

XC6SLX75-L1FG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
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XC6SLX75-L1FG484I技术参数详情说明:
XC6SLX75-L1FG484I作为Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA芯片,凭借其丰富的逻辑资源(74,637逻辑单元和5,831 CLB)及3.17MB嵌入式RAM,为复杂数字系统设计提供了强大的处理能力。280个I/O端口和宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择,支持从原型验证到批量生产的全流程应用。
这款1.2V低功耗FPGA采用484-FBGA封装,在保持高性能的同时优化了能源效率,特别适合对成本敏感但需要灵活逻辑解决方案的项目。其可编程特性允许设计团队根据具体需求定制硬件功能,相比固定功能的ASIC,大幅缩短了产品上市时间,同时提供了未来升级的可能性,是追求性价比和创新平衡的工程项目的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX75-L1FG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
- 系列:Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:280
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX75-L1FG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX75-L1FG484I采购说明:
XC6SLX75-L1FG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA器件,采用484引脚FGGA封装,具有高性能和低功耗特性。该芯片基于45nm工艺制造,专为满足成本敏感型应用而设计,同时保持Xilinx FPGA的灵活性和可靠性。
核心资源与特性:XC6SLX75-L1FG484I集成丰富的逻辑资源,包括75,200逻辑单元、116个专用乘法器(DSP48A1 slices)以及2,170KB的分布式RAM。此外,芯片还提供多个时钟管理模块(CMM)和全局时钟缓冲器,确保精确的时钟分配和管理。
I/O能力:该FPGA支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL、SSTL等,最高支持单端数据传输速率达800Mbps,差分信号传输速率达1.6Gbps。484个I/O引脚提供了充足的接口资源,可连接各种外设和存储器。
应用领域:作为Xilinx代理,我们推荐XC6SLX75-L1FG484I应用于工业自动化、汽车电子、通信设备、医疗影像、消费电子等领域。其低功耗特性和高性能使其成为替代ASIC的理想选择,特别适合需要快速原型设计和功能更新的应用场景。
配置与安全:该FPGA支持多种配置方式,包括主串、从串、主SPI和从SPI等。内置高级加密标准(AES)引擎,保护设计安全。芯片还支持JTAG边界扫描测试,便于生产测试和调试。
工作环境:XC6SLX75-L1FG484I支持工业温度范围(-40°C至+85°C),确保在各种严苛环境下的稳定运行。其低功耗特性使其适合对能效有严格要求的应用场景。
















