

XC6SLX45-N3FG676I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 358 I/O 676FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XC6SLX45-N3FG676I技术参数详情说明:
XC6SLX45-N3FG676I是Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,提供丰富的逻辑资源和I/O接口,拥有43661个逻辑单元、358个I/O引脚及超过2MB内存,能高效处理复杂逻辑任务并支持多种外设连接。
尽管该芯片已停产,但在工业控制、通信设备和嵌入式系统中仍具应用价值,特别适合-40°C至100°C宽温环境。对于新设计,建议考虑Xilinx更新的Artix或Spartan-7系列替代方案,它们提供更高性能和更低功耗。
- 制造商产品型号:XC6SLX45-N3FG676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 358 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总RAM位数:2138112
- I/O数:358
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX45-N3FG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX45-N3FG676I采购说明:
XC6SLX45-N3FG676I是Xilinx公司Spartan-6系列中的中高端FPGA芯片,采用45nm低功耗工艺制造,提供卓越的性能与功耗平衡。这款芯片拥有45K逻辑单元,3,840个 slices,以及116个18Kbit的Block RAM,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。
核心特性包括先进的时钟管理功能,支持多达32个全局时钟和48个时钟管理器,确保精确的时钟分配。该芯片集成了48个6输入LUT和64个分布式RAM,同时配备68个专用18x18 DSP48A1切片,适合数字信号处理应用。此外,XC6SLX45-N3FG676I还支持PCI Express接口,满足高速数据传输需求。
在封装方面,这款芯片采用676引脚的FGGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等。芯片工作电压为1.2V,具有低静态功耗特性,适合对能效敏感的应用场景。
典型应用包括工业自动化、通信设备、医疗成像、航空航天和国防电子等领域。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保证,确保客户获得可靠的供应链支持。这款FPGA特别适合需要高性能信号处理、实时控制和高速数据接口的应用。
开发方面,Xilinx提供完整的Vivado设计套件和ISE工具链,支持硬件描述语言和高级系统建模。丰富的IP核库和参考设计加速了开发过程,降低了设计难度,使工程师能够快速实现从概念到产品的转化。
















