

XC3S400AN-4FG400I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:400-BGA
- 技术参数:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
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XC3S400AN-4FG400I技术参数详情说明:
XC3S400AN-4FG400I是Xilinx Spartan-3AN系列的中等规模FPGA,拥有8064个逻辑单元和368KB嵌入式RAM,配合311个丰富的I/O端口,为各类数字系统设计提供灵活解决方案。其低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)和工业级温度范围(-40°C到100°C)确保在严苛环境下的可靠运行。
这款400-BGA封装的FPGA特别适合原型开发、工业控制系统、通信接口转换及信号处理应用。其可重构特性使工程师能够针对不同功能需求进行定制设计,大幅缩短产品开发周期,同时降低多项目并行的硬件成本,是中小规模数字系统设计的理想选择。
- 制造商产品型号:XC3S400AN-4FG400I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3AN
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总RAM位数:368640
- I/O数:311
- 栅极数:400000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:400-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S400AN-4FG400I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S400AN-4FG400I采购说明:
XC3S400AN-4FG400I是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供高达40万系统门逻辑容量。这款FPGA芯片具有4个速度等级,满足不同应用场景对性能的需求。
该芯片配备丰富的逻辑资源,包括分布式RAM、块RAM以及专用乘法器,能够高效执行复杂的数字信号处理算法。其I/O资源丰富,支持多种I/O标准,如LVTTL、LVCMOS、HSTL等,便于与各种外部设备连接。
核心特性包括:4,848逻辑单元,180Kb块RAM,20专用18×18乘法器,232个用户I/O引脚。这些资源使得XC3S400AN-4FG400I成为中低端应用的理想选择。
作为Xilinx总代理,我们提供这款FPGA的全系列技术支持和开发工具,包括Xilinx ISE设计套件。客户可以使用VHDL或Verilog进行设计,并通过我们的技术支持团队获得专业的开发指导。
XC3S400AN-4FG400I的典型应用包括:工业自动化控制系统、通信设备、消费电子产品、汽车电子和测试测量设备等。其低功耗特性和高性价比使其成为众多嵌入式系统的首选解决方案。
这款FPGA芯片采用400引脚FineLine BGA封装,具有出色的散热性能和信号完整性。我们提供专业的PCB设计指南,帮助客户顺利完成硬件设计和布局工作。
















