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XC6SLX45-2FGG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
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XC6SLX45-2FGG484I技术参数详情说明:
XC6SLX45-2FGG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA,拥有43661个逻辑单元和2138112位RAM资源,316个I/O接口为复杂系统设计提供充足的连接能力。这款芯片采用1.14V-1.26V低电压供电,在提供卓越性能的同时保持较低的功耗,特别适合对能效敏感的应用场景。
该FPGA凭借其可编程特性和-40°C至100°C的宽工作温度范围,成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。其484-BBGA封装设计确保了良好的散热性能和信号完整性,工程师可以根据项目需求灵活配置逻辑资源,加速产品开发周期,降低系统总成本。
- 制造商产品型号:XC6SLX45-2FGG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总RAM位数:2138112
- I/O数:316
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XC6SLX45-2FGG484I采购说明:
XC6SLX45-2FGG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,提供高性能、低功耗的可编程逻辑解决方案。作为一款工业级FPGA,它具备484引脚的FGGA封装,工作温度范围宽广,适用于各种严苛环境下的应用。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括45K逻辑单元、2,304KB块RAM和66个18×18 DSP48A1 slices,能够满足复杂算法处理需求。其高性能时钟管理模块(PMM)提供多达8个全局时钟,支持高达485MHz的系统时钟频率,确保高速数据处理能力。
关键特性包括:
- 45K逻辑单元,提供灵活的逻辑设计能力
- 2,304KB嵌入式块RAM,支持高速数据存储
- 66个DSP48A1 slices,专为高性能信号处理优化
- 485MHz最大系统时钟频率,满足高速应用需求
- 484引脚FGGA封装,提供充足的I/O资源
- 工业级温度范围,适应各种严苛环境
XC6SLX45-2FGG484I在多个领域有广泛应用,包括:
- 通信设备:基站、路由器、交换机等
- 工业控制:自动化设备、机器人控制系统
- 医疗设备:医学影像、患者监护系统
- 汽车电子:高级驾驶辅助系统、车载信息娱乐
- 国防军工:雷达系统、电子对抗设备

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