

XC6SLX4-3CSG225I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 132 I/O 225CSBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XC6SLX4-3CSG225I技术参数详情说明:
XC6SLX4-3CSG225I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的FPGA器件,拥有3840个逻辑单元和221Kbit存储资源,以低功耗设计(1.14V-1.26V)提供平衡的性能与成本。这款225-LFBGA封装的器件凭借132个I/O引脚和-40°C至100°C的工业级工作温度,特别适合空间受限但需要可编程逻辑的嵌入式应用。
作为Spartan-6家族的一员,这款FPGA在保持低功耗的同时,为原型验证、中小批量生产及工业控制提供了灵活的解决方案。其适中的逻辑规模和丰富的I/O资源,使其成为需要中等复杂度数字逻辑、接口转换或定制协议处理的理想选择,特别适合那些需要快速迭代设计但又不愿承担高端FPGA成本的项目。
- 制造商产品型号:XC6SLX4-3CSG225I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 132 I/O 225CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:300
- 逻辑元件/单元数:3840
- 总RAM位数:221184
- I/O数:132
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX4-3CSG225I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX4-3CSG225I采购说明:
XC6SLX4-3CSG225I是Xilinx公司Spartan-6系列的一款低功耗FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,具有出色的性价比和能效比。作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的官方正品保证。
该芯片拥有2400个逻辑单元,120Kb的分布式RAM和8个专用18Kb块RAM资源,为数字逻辑设计提供足够的灵活性。芯片集成了8个DSP48A1 slice,每个包含一个25位×18位乘法器、48位累加器和额外的逻辑资源,非常适合数字信号处理应用。
在时钟管理方面,XC6SLX4-3CSG225I集成了两个时钟管理器(CMT),每个包含一个PLL和一个DCM,可提供精确的时钟控制和相位管理。芯片还支持多个高速差分I/O标准,包括LVDS、Mini-LVDS和RSDS等,便于与各种外部设备连接。
该芯片采用CSG225封装,共225个球栅阵列引脚,支持多种I/O电压标准,包括1.2V、1.8V、2.5V和3.3V,使其能够与各种系统兼容。工业温度范围(-40°C到+85°C)的设计使其适用于各种严苛环境。
典型应用包括工业自动化、消费电子、通信设备、汽车电子和测试测量仪器等领域。其低功耗特性使其特别适合对能耗敏感的便携式设备和绿色电子产品。
Spartan-6系列还集成了PCI Express端点模块,支持PCI Express 1.1规范,简化了与PCI Express系统的连接。此外,该系列还支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,从设计输入、综合实现到调试验证的全流程支持。
















