

XCZU11EG-1FFVC1156I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU11EG-1FFVC1156I技术参数详情说明:
XCZU11EG-1FFVC1156I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端嵌入式SoC,整合了四核ARM Cortex-A53处理器的强大计算能力与653K+逻辑单元的FPGA灵活性,为复杂嵌入式系统提供统一解决方案。其多核架构(含双核Cortex-R5实时处理器)和高达1.2GHz的主频,特别适合需要实时处理与高性能计算并重的应用场景。
该芯片丰富的外设接口(包括以太网、USB、CAN等)和宽温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。其ARM Mali-400 MP2图形处理器还增强了多媒体处理能力,为需要图形界面的系统提供支持,同时1156-BBGA封装确保了良好的电气性能和散热特性。
- 制造商产品型号:XCZU11EG-1FFVC1156I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,653K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU11EG-1FFVC1156I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU11EG-1FFVC1156I采购说明:
XCZU11EG-1FFVC1156I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端芯片,集成了ARM Cortex-A53和Cortex-R5处理核心与高性能FPGA逻辑,为复杂嵌入式系统提供强大计算能力。
该芯片采用28nm工艺制程,拥有丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、Block RAM、DSP48E2等。其ARM Cortex-A53处理器提供高达1.2GHz的主频,Cortex-R5实时处理器运行频率高达600MHz,双核配置满足高性能与实时性双重需求。
主要特性包括:
- 高性能逻辑资源:提供大量LUT、FF、BRAM和DSP单元
- 高速收发器:支持高达16Gbps的串行传输速率
- PCIe Gen3 x8接口:提供高速数据传输通道
- 千兆以太网MAC:支持多种网络协议
- DDR4内存控制器:支持高达2133MHz的DDR4内存
- 丰富的外设接口:包括UART、I2C、SPI、CAN等
Xilinx一级代理提供的XCZU11EG-1FFVC1156I芯片适用于5G通信基站、人工智能加速、数据中心网络设备、工业自动化和高端图像处理等场景。
该芯片支持Xilinx Vitis统一软件平台,提供完整的开发工具链和IP核生态系统,加速产品开发周期。其1156引脚的封装设计提供了良好的信号完整性和散热性能,适合紧凑型系统设计。
作为Xilinx官方授权分销商,我们提供原厂正品保障、专业技术支持和完善的售后服务,确保客户能够充分利用XCZU11EG-1FFVC1156I的强大性能,快速完成产品开发和上市。
















