

XC6SLX25T-4CSG324C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
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XC6SLX25T-4CSG324C技术参数详情说明:
XC6SLX25T-4CSG324C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的FPGA芯片,提供24,051逻辑单元和190个I/O接口,配合958Kb的嵌入式存储器,适合中等复杂度的逻辑控制与数据处理应用。其低功耗特性和1.14V-1.26V的工作电压范围使其在成本敏感型嵌入式系统中表现出色,尤其适合通信、工业控制和消费电子领域的中等规模原型开发。
尽管这款芯片已停产,但其在特定应用场景下的平衡性能和成本仍使其成为某些升级项目的理想选择。对于新设计,建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列,它们提供更先进的架构、更高的能效比和更长的产品生命周期,同时保持兼容性以简化现有系统的升级路径。
- 制造商产品型号:XC6SLX25T-4CSG324C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LXT
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总RAM位数:958464
- I/O数:190
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX25T-4CSG324C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX25T-4CSG324C采购说明:
XC6SLX25T-4CSG324C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA器件,采用先进的45nm低功耗工艺制造,专为成本敏感型应用而优化。作为一款高性能可编程逻辑器件,它结合了最新的FPGA架构和低功耗特性,为各种应用提供了理想的解决方案。
该器件拥有24,576个逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于实现复杂功能设计。内置的48个18×18 DSP48A1 slices能够高效执行乘累加运算,非常适合数字信号处理应用。此外,该芯片还集成了多个高速收发器,支持高达3.125Gbps的串行传输速率,满足高速通信需求。
Xilinx一级代理提供的XC6SLX25T-4CSG324C采用324引脚BGA封装,提供充足的I/O接口(多达210个用户I/O),支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,增强了系统设计的灵活性。该器件还集成了先进的时钟管理资源,包括多个全局时钟缓冲器和锁相环(PLL),确保精确的时钟控制。
在功耗管理方面,XC6SLX25T-4CSG324C具有创新的功耗管理技术,支持动态功耗调整,可根据应用需求优化功耗性能。这使得它特别适合电池供电的便携式设备和对功耗敏感的应用场景。
典型应用领域包括:工业自动化、医疗设备、汽车电子、通信基础设施、消费电子等。作为Xilinx Spartan-6系列的一员,该芯片在保持高性能的同时,提供了卓越的性价比,是中小规模逻辑应用的理想选择。
















