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XC6SLX25-3FGG484C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX25-3FGG484C技术参数详情说明:

XC6SLX25-3FGG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中规模FPGA,拥有24,051逻辑单元和958Kbit RAM资源,配合266个I/O口,为工程师提供了灵活的硬件平台。这款芯片采用1.14V-1.26V低电压供电设计,在提供足够处理能力的同时有效控制功耗,特别适合对成本敏感但需要一定定制化功能的应用场景。

作为工业级FPGA,XC6SLX25-3FGG484C能在0°C至85°C环境下稳定工作,可广泛应用于工业控制、通信设备、医疗电子等领域。其484-BBGA封装设计兼顾了散热性能和PCB布局灵活性,使工程师能够在有限空间内实现复杂的逻辑功能,是原型验证和小批量生产的理想选择。

  • 制造商产品型号:XC6SLX25-3FGG484C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-6 LX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1879
  • 逻辑元件/单元数:24051
  • 总RAM位数:958464
  • I/O数:266
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:484-BBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX25-3FGG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX25-3FGG484C采购说明:

XC6SLX25-3FGG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,专为成本敏感型应用而优化。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保障和专业技术支持。

该器件拥有24,336个逻辑单元,384个18Kb Block RAM,66个DSP48A1 slice,支持高达450MHz的系统性能。484引脚的FGG封装提供了丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,使其能够与各种外围设备无缝连接。

核心特性包括:

  • 24,336个逻辑单元,每个单元包含4输入LUT和触发器
  • 66个DSP48A1 slice,提供48位乘法器和累加器功能
  • 384个18Kb Block RAM,总容量达6912Kb
  • 4个时钟管理模块(CMT),支持高级时钟管理功能
  • PCI Express端点模块,支持Gen1和Gen2规格
  • 低功耗设计,支持多种电源管理模式

XC6SLX25-3FGG484C广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、测试测量、消费电子等领域。其灵活的架构和丰富的资源使其成为原型设计、信号处理、接口转换和系统集成的理想选择。

该器件支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括设计输入、综合、仿真和实现工具,大大缩短了产品开发周期。此外,Xilinx提供的IP核库可进一步加速设计过程,减少开发时间和风险。

作为Xilinx授权分销商,我们提供完善的售前技术支持和售后服务,确保客户能够充分利用器件性能,实现最佳设计效果。

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