

XC7Z015-1CL485I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:484-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA
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XC7Z015-1CL485I技术参数详情说明:
XC7Z015-1CL485I作为Xilinx Zynq-7000系列的一员,巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA架构,为工程师提供了可编程逻辑与处理器系统的完美结合。667MHz的主频配合74K逻辑单元,既保证了复杂控制算法的执行效率,又保留了硬件加速的灵活性,特别适合需要实时处理与定制化接口的应用场景。
该芯片丰富的连接接口(包括CANbus、以太网、USB OTG等)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。其-40°C至100°C的工业级温度范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行,无需额外散热设计即可满足大多数应用需求,有效降低了系统开发成本和复杂度。
- 制造商产品型号:XC7Z015-1CL485I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:散装
- 系列:Zynq-7000
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:双 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA,74K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7Z015-1CL485I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7Z015-1CL485I采购说明:
XC7Z015-1CL485I是Xilinx Zynq-7000系列中的高性能SoC芯片,集成了双核ARM Cortex-A9处理器与FPGA逻辑资源,采用28nm低功耗工艺制造。这款芯片通过ARM处理器与FPGA的紧密结合,为嵌入式系统设计提供了前所未有的灵活性与性能。
该芯片配备双核ARM Cortex-A9处理器,运行频率高达667MHz,并包含256KB L2缓存和32KB/32KB L1缓存。FPGA部分提供约15K逻辑单元,220KB块RAM,以及80KB分布式RAM。此外,还包含4个PCIe端点,2个千兆以太网MAC,以及USB 2.0 OTF控制器等丰富的外设接口。
主要特性包括:
- 双核ARM Cortex-A9处理器,667MHz运行频率
- 约15K逻辑单元的FPGA资源
- 220KB块RAM和80KB分布式RAM
- 4个PCIe端点
- 2个千兆以太网MAC
- USB 2.0 OTF控制器
- DDR3内存控制器
- 多种I/O标准支持
作为Xilinx授权代理提供的解决方案,XC7Z015-1CL485I广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗成像、航空航天、汽车电子等领域。其独特的PS(处理器系统)与PL(可编程逻辑)架构,允许系统设计师根据应用需求灵活分配硬件资源,实现软硬件协同设计。
在开发方面,Xilinx提供Vivado设计套件,支持C/C++和HDL混合编程,以及高层次综合(HLS)技术,大大缩短了开发周期。此外,丰富的IP核和参考设计,为快速原型开发和产品化提供了有力支持。
XC7Z015-1CL485I采用BGA封装,提供良好的散热性能和电气特性,适合空间受限但要求高性能的应用场景。其工业级温度范围(-40°C到+85°C)确保了在各种严苛环境下的可靠运行。
















