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XC6SLX25-2FG484I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX25-2FG484I技术参数详情说明:

XC6SLX25-2FG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款中等规模FPGA,提供24,051个逻辑单元和958Kb RAM,配合266个I/O引脚,为嵌入式系统设计提供灵活且强大的硬件加速平台。1.2V低功耗设计和-40°C至100°C的工业级工作温度范围,使其特别适合严苛环境下的实时信号处理和协议转换应用。

这款484-BBGA封装的FPGA凭借其1879个CLB和丰富的硬件资源,可高效实现复杂算法加速、自定义接口桥接和逻辑控制功能。在通信设备、工业自动化、测试测量仪器等领域,它能替代多颗ASIC或ASSP,显著降低系统BOM成本,同时保持设计灵活性,缩短产品上市时间。

  • 制造商产品型号:XC6SLX25-2FG484I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-6 LX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1879
  • 逻辑元件/单元数:24051
  • 总RAM位数:958464
  • I/O数:266
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:484-BBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX25-2FG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX25-2FG484I采购说明:

XC6SLX25-2FG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用45nm低功耗工艺制造,专为成本敏感型应用而设计。这款芯片提供约24,624个逻辑单元,具有丰富的可编程资源和强大的信号处理能力,适合各种中低复杂度的数字逻辑应用。

核心资源与特性:XC6SLX25-2FG484I配备36个18Kb Block RAM,总计提供666Kb存储资源;58个DSP48A1切片,每个包含48位乘法器、48位累加器和27位累加器,适用于高速数字信号处理;116个分布式RAM,提供18Kb额外存储空间;以及多个时钟管理模块,包括6个DCM和8个PLL,确保精确的时钟控制。

I/O与连接能力:该芯片采用484引脚FGGA封装,提供最多232个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。最高支持单端I/O速率达800Mbps,差分I/O速率达1.6Gbps。此外,部分型号还集成PCI Express硬核,支持PCI Express x1或x2连接,简化接口设计。

功耗与可靠性:XC6SLX25-2FG484I采用Xilinx的PowerSmart技术,支持动态功耗管理,可根据应用需求调整功耗水平。工作电压为1.2V,静态功耗极低,适合电池供电应用。工业级工作温度范围为-40°C至+100°C,确保在各种环境下的稳定运行。

典型应用场景:这款FPGA广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗仪器、消费电子等领域。在通信系统中,可用于协议转换、信号处理和接口控制;在工业控制中,可实现运动控制、机器视觉和PLC功能;在汽车电子中,适用于车载信息娱乐系统、驾驶辅助系统和车身控制单元。

作为Xilinx总代理,我们提供原装正品XC6SLX25-2FG484I芯片,以及全面的技术支持、开发工具和参考设计,帮助客户快速实现产品开发。我们拥有丰富的库存和完善的供应链,确保客户能够获得稳定可靠的供应。

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