

XA3S1200E-4FTG256I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
- 技术参数:IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XA3S1200E-4FTG256I技术参数详情说明:
XA3S1200E-4FTG256I是赛灵思Spartan-3E XA系列中的高性能FPGA,拥有19512个逻辑单元和516KB的嵌入式RAM资源,为复杂逻辑设计提供充足的处理能力。其190个I/O引脚和宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制和嵌入式应用的理想选择,同时1.14V至1.26V的低电压设计确保了系统能效。
这款FPGA的120万门逻辑资源适合实现多种功能,包括数据处理接口、定制协处理器和系统集成逻辑。其256-FTBGA封装提供良好的散热性能和紧凑的PCB占用空间,特别适合空间受限但对性能要求较高的应用场景,如工业自动化、通信设备和高端消费电子产品。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XA3S1200E-4FTG256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
- 系列:Spartan-3E XA
- LAB/CLB 数:8672
- 逻辑元件/单元数:19512
- 总 RAM 位数:516096
- I/O 数:190
- 栅极数:1200000
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA3S1200E-4FTG256I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA3S1200E-4FTG256I采购说明:
XA3S1200E-4FTG256I是Xilinx公司Artix-7系列的一款高性能FPGA器件,拥有约1200K的逻辑资源,采用先进的28nm工艺制造。作为Xilinx总代理,我们为客户提供原厂正品和技术支持服务。
该芯片采用256引脚的封装形式,具有丰富的I/O资源和高性能的逻辑单元。XA3S1200E-4FTG256I集成了DSP48 slices,适用于数字信号处理应用,同时支持PCIe接口和高速收发器,满足复杂系统的通信需求。
在性能方面,XA3S1200E-4FTG256I支持高达450MHz的系统时钟频率,具有低功耗特性,适合对功耗敏感的应用场景。芯片内置Block RAM和分布式RAM,提供灵活的存储解决方案,支持高达36Mb的存储容量。
XA3S1200E-4FTG256I支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合、实现、仿真和调试工具。其灵活的架构和丰富的IP核资源,使工程师能够快速开发复杂的数字系统。
该FPGA器件广泛应用于工业自动化、通信设备、航空航天、医疗电子和消费电子等领域。其高可靠性、灵活性和可重配置性,使其成为原型设计和批量生产的理想选择。XA3S1200E-4FTG256I支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式,满足不同应用场景的需求。
作为Xilinx Artix-7系列的一员,XA3S1200E-4FTG256I继承了该系列的所有优势,包括高性能、低功耗和高可靠性。它采用先进的电源管理技术,支持动态功耗调整,可根据系统负载优化功耗。
















