

XC7K325T-1FFG676CES9937技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K325T-1FFG676CES9937技术参数详情说明:
XC7K325T-1FFG676CES9937是Xilinx Kintex-7系列中一款高性能FPGA芯片,拥有326K逻辑单元和400个I/O接口,提供丰富的逻辑资源和高速连接能力,适用于复杂数字信号处理和高速数据采集系统。其16.4MB的嵌入式内存确保了大规模数据缓存需求,而0.97V-1.03V的低电压设计使其在保持高性能的同时实现能效优化。
作为一款已停产产品,XC7K325T-1FFG676CES9937特别适合现有系统的维护和升级,但在新设计中建议考虑Kintex-7系列的替代型号,如XC7K35T或XC7K70T,它们提供相似架构和兼容性,同时确保长期供应支持。其676-BBGA封装和0°C-85°C工作温度范围,使其在工业控制和通信设备中表现稳定可靠。
- 制造商产品型号:XC7K325T-1FFG676CES9937
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Kintex-7
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:25475
- 逻辑元件/单元数:326080
- 总RAM位数:16404480
- I/O数:400
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7K325T-1FFG676CES9937现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7K325T-1FFG676CES9937采购说明:
XC7K325T-1FFG676CES9937是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,专为高性能、低成本的应用而设计。作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的原装正品和专业技术支持。
该芯片拥有325K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源,可满足复杂算法实现和大规模并行处理需求。内置360个DSP48 slices,每个DSP48单元可提供高达600MHz的处理能力,非常适合高速数字信号处理应用。
XC7K325T-1FFG676CES9937配备高速GTX收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信系统、数据中心交换机和光网络设备。芯片支持多种PCI Express协议,包括PCI Express 3.0 x8,为高性能计算和加速应用提供强大支持。
该芯片采用676引脚FGGA封装,提供丰富的I/O资源,支持超过200种I/O标准,包括DDR3、SATA、DisplayPort等。内置高性能时钟管理模块和先进的电源管理功能,可实现灵活的系统设计和低功耗运行。
XC7K325T-1FFG676CES9937广泛应用于高速数据处理、通信基础设施、国防电子、工业自动化、医疗成像等领域。其高性能、高密度和低功耗特性使其成为各种高端应用的理想选择。
作为Xilinx中国代理,我们不仅提供原装正品XC7K325T-1FFG676CES9937芯片,还提供全面的技术支持、开发工具和参考设计,帮助客户快速实现产品开发并缩短上市时间。
















