

XC6SLX16-L1CPG196I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:196-TFBGA,CSBGA
- 技术参数:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
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XC6SLX16-L1CPG196I技术参数详情说明:
XC6SLX16-L1CPG196I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中密度FPGA,提供14579逻辑单元和近60KB RAM资源,具备出色的灵活性与可编程性,特别适合需要中等复杂度逻辑处理的应用场景。其106个I/O接口和1.2V低功耗设计,使其在消费电子、工业控制和通信设备中表现出色。
该芯片工作温度范围达-40°C至100°C,确保在严苛环境下稳定运行,196-TFBGA封装提供良好的散热性能和空间效率。对于需要快速原型验证、小批量生产或定制化功能实现的工程师而言,这款FPGA提供了理想的解决方案,同时平衡了性能与成本的关系。
- 制造商产品型号:XC6SLX16-L1CPG196I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总RAM位数:589824
- I/O数:106
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:196-TFBGA,CSBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX16-L1CPG196I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX16-L1CPG196I采购说明:
XC6SLX16-L1CPG196I是Xilinx公司Spartan-6系列中的低功耗FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,专为成本敏感和功耗敏感的应用而设计。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保障,确保客户获得最高质量的FPGA解决方案。
该器件拥有15,840个逻辑单元,提供丰富的逻辑资源实现复杂的数字逻辑设计。内置48个DSP48A1 Slice,每个包含25x18位乘法器、48位累加器和额外的逻辑资源,非常适合信号处理和数学密集型应用。
XC6SLX16-L1CPG196I配备116KB Block RAM,支持真正的双端口操作,可作为高速缓存、FIFO或数据缓冲区使用。此外,还提供66个18Kb SelectRAM资源,进一步增强了数据存储能力。
时钟管理方面,该器件包含4个全局时钟缓冲器和8个DCM(数字时钟管理器),提供灵活的时钟分配和频率合成功能。DCM支持频率合成、相移、抖动消除等功能,确保系统时序的精确控制。
I/O资源方面,该器件支持142个用户I/O,兼容多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。最高支持800Mbps的差分信号传输速率,满足高速数据通信需求。特别值得一提的是,该器件集成了PCI Express端点模块,支持PCIe 1.0规范,简化了与PCIe总线的接口设计。
XC6SLX16-L1CPG196I采用196引脚CPGA封装,提供良好的散热性能和信号完整性。工作温度范围为0°C到+85°C,适合工业级应用。典型应用领域包括消费电子、工业控制、汽车电子、通信设备和测试测量仪器等。
















