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XC2VP4-5FGG456I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:456-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 248 I/O 456FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2VP4-5FGG456I技术参数详情说明:

XC2VP4-5FGG456I是Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA,具备752个CLB单元和6768个逻辑元件,516KB的嵌入式RAM资源,以及248个I/O接口,为复杂逻辑设计提供强大支持。其1.425V~1.575V的工作电压和-40°C~100°C的宽温范围,使其适用于工业级应用场景。

尽管XC2VP4-5FGG456I已停产,但其高集成度和灵活的可编程特性仍使其在通信、数据处理和控制系统中有保留价值。对于新设计,建议考虑Xilinx更新的7系列或UltraScale+系列FPGA,它们提供更高性能、更低功耗和更先进的功能集,同时保持良好的兼容性。

  • 制造商产品型号:XC2VP4-5FGG456I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 248 I/O 456FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-II Pro
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:752
  • 逻辑元件/单元数:6768
  • 总RAM位数:516096
  • I/O数:248
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:456-BBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP4-5FGG456I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC2VP4-5FGG456I采购说明:

XC2VP4-5FGG456I是Xilinx公司Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA芯片,采用456引脚的FGGA封装,集成了4个PowerPC 405处理器和强大的逻辑资源,专为复杂系统集成和高性能计算设计。

核心资源:该芯片拥有44,800个逻辑单元、704Kb的块RAM以及专用乘法器,支持高达1.25Gbps的RocketIO高速串行收发器,提供卓越的信号处理能力和数据吞吐量。

嵌入式系统:集成的4个PowerPC 405处理器工作频率高达400MHz,支持实时操作系统和多任务处理,适合需要强大计算能力的嵌入式应用。

时钟管理:内置高级时钟管理模块(ACM),提供精确的时钟分配和相位控制,满足严格时序要求,确保系统稳定性。

Xilinx一级代理提供的XC2VP4-5FGG456I广泛应用于通信基站、军事电子、航空航天、工业自动化和高端测试设备等领域。其高性能和灵活性使其成为复杂系统设计的理想选择。

该芯片支持多种配置接口,包括JTAG和SelectMAP,便于开发和调试。同时,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件,简化了设计流程,加速产品上市时间。

作为Xilinx一级代理商,我们提供原厂正品、技术支持和完善的售后服务,确保客户项目顺利进行。XC2VP4-5FGG456I凭借其强大的性能和可靠性,成为众多高端应用的首选解决方案。

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