

XCZU2EG-1SFVA625E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:625-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
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XCZU2EG-1SFVA625E技术参数详情说明:
XCZU2EG-1SFVA625E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品,将四核ARM Cortex-A53处理器与103K+逻辑单元的FPGA完美融合,为工程师提供前所未有的设计灵活性。其异构计算架构结合了高性能处理与硬件可重构能力,特别适合需要实时处理与硬件加速并重的应用场景,如工业自动化和通信设备。
该芯片丰富的连接接口(包括千兆以太网、USB OTG和多种总线协议)使其成为复杂嵌入式系统的理想选择。工业级温度范围(0°C~100°C)和625-BFBGA封装确保了在严苛环境下的稳定运行,能够同时满足高性能计算和低功耗设计的双重需求,是新一代智能设备和边缘计算应用的理想解决方案。
- 制造商产品型号:XCZU2EG-1SFVA625E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,103K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:625-BFBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU2EG-1SFVA625E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU2EG-1SFVA625E采购说明:
XCZU2EG-1SFVA625E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的一款高性能多处理系统级芯片,集成了双核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器与FPGA逻辑资源于一体,为嵌入式系统设计提供了无与伦比的灵活性和性能。
该芯片基于16nm FinFET工艺制造,拥有丰富的逻辑资源、高性能DSP模块和高速收发器,支持PCIe Gen3、DDR4/LPDDR4内存接口以及多种高速I/O标准。其强大的AI/ML加速引擎能够高效处理神经网络推理任务,非常适合人工智能边缘计算应用。
核心特性包括四核ARM处理器架构,提供高达1.2GHz的主频;超过25万个逻辑单元;高性能DSP48 slice;以及多个高速GTH收发器,支持高达16Gbps的传输速率。此外,芯片还集成了丰富的外设接口,如USB 3.0、千兆以太网、CAN、I2C、SPI等,满足各种连接需求。
作为Xilinx代理商,我们提供XCZU2EG-1SFVA625E的原厂正品和专业技术支持。这款芯片广泛应用于数据中心加速、5G无线通信、工业自动化、高端图像处理和医疗设备等领域,能够帮助客户快速开发高性能、低功耗的嵌入式系统解决方案。
XCZU2EG-1SFVA625E支持Xilinx Vitis统一软件平台,提供完整的开发工具链和丰富的IP核资源,大大缩短了产品开发周期。其灵活的架构设计使得开发者可以根据应用需求动态分配资源,实现软硬件协同优化,是下一代嵌入式系统设计的理想选择。
















