

XC7K160T-1FBG676I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K160T-1FBG676I技术参数详情说明:
XC7K160T-1FBG676I是Xilinx Kintex-7系列中一款高性能FPGA,拥有162K逻辑单元和近12MB的嵌入式RAM,配合400个高速I/O接口,为复杂数字系统提供强大处理能力。其0.97V-1.03V的宽电压范围和-40°C至100°C工业级工作温度,使其能适应严苛的工业环境,同时保持能效平衡。
这款676-BBGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业自动化、航空航天和测试测量等需要高性能信号处理的应用场景。其丰富的逻辑资源和可编程性,让工程师能够根据具体需求定制硬件加速功能,缩短产品上市时间,同时提供长期可靠性和可升级性,是构建高性能、灵活系统的理想选择。
- 制造商产品型号:XC7K160T-1FBG676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Kintex-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:12675
- 逻辑元件/单元数:162240
- 总RAM位数:11980800
- I/O数:400
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7K160T-1FBG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7K160T-1FBG676I采购说明:
XC7K160T-1FBG676I是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA器件,采用先进的28nm工艺技术,专为高性能、低功耗应用设计。作为一家专业的Xilinx代理商,我们提供该芯片的现货供应和技术支持服务。
该器件拥有约160K逻辑单元,2160Kb块RAM,以及40个18×18 DSP48 slices,能够满足复杂的数字信号处理需求。其高性能PCI Express模块支持Gen1/Gen2/Gen3,提供高达8GT/s的传输速率,非常适合高速数据采集、通信和图像处理应用。
核心特性:
- 逻辑资源:约160K逻辑单元
- 存储资源:2160Kb块RAM,135Mb分布式RAM
- DSP资源:40个DSP48 slices
- 时钟资源:6个MMCM,4个PLL
- 高速接口:支持PCI Express Gen3,SATA III,1G/10G Ethernet
- 封装:676引脚FBGA封装
- 工作温度:工业级(-40°C至+100°C)
XC7K160T-1FBG676I的1速度等级提供最佳性能,适合需要高计算密度的应用场景,如无线基站、雷达系统、医疗成像、工业自动化和高端测试测量设备等。其低功耗特性使得系统整体能耗降低,特别适合对功耗敏感的应用。
作为Xilinx授权代理商,我们确保所有产品均为原厂正品,并提供完整的技术文档、开发工具和参考设计,帮助客户快速实现产品开发。我们的专业技术团队可以提供从选型、设计到量产的全流程支持。
















