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XC6SLX16-2FT256C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
  • 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX16-2FT256C技术参数详情说明:

这款Xilinx Spartan-6 LX系列的FPGA芯片拥有约14,500个逻辑单元和186个I/O接口,适合中小规模逻辑控制应用。其589KB的嵌入式存储器为数据处理提供了充足的缓冲空间,而1.14V-1.26V的宽工作电压范围增强了系统设计的灵活性,使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。

XC6SLX16-2FT256C采用256-LBGA封装,支持表面贴装工艺,工作温度范围覆盖0°C至85°C,满足大多数工业应用环境需求。该芯片的可编程特性使其能够适应多种功能需求,从信号处理到接口转换均可胜任,特别适合需要频繁更新功能或原型验证的产品开发阶段,为工程师提供灵活的硬件解决方案。

  • 制造商产品型号:XC6SLX16-2FT256C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-6 LX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1139
  • 逻辑元件/单元数:14579
  • 总RAM位数:589824
  • I/O数:186
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-LBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX16-2FT256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX16-2FT256C采购说明:

XC6SLX16-2FT256C是Xilinx公司Spartan-6系列中的中端FPGA器件,采用先进的45nm低功耗工艺制造,集成了丰富的逻辑资源和硬件加速功能,是工业控制、通信设备和消费电子应用的理想选择。

该芯片拥有约15,840个逻辑单元,23,360个寄存器,114个18Kb Block RAM,以及66个专用DSP48A1数字信号处理切片。这些资源使得XC6SLX16-2FT256C能够高效实现复杂的数字信号处理算法和逻辑控制功能。

核心特性与参数

  • 逻辑资源:15,840个逻辑单元,23,360个寄存器
  • 存储资源:114个18Kb Block RAM,合计2.1Mb
  • DSP资源:66个DSP48A1切片,提供480个18×18乘法器
  • 时钟管理:4个全局时钟缓冲器,4个PLL
  • I/O资源:多达210个用户I/O,支持多种I/O标准
  • 封装:256引脚FineLine BGA封装
  • 工作温度:商业级(0°C到85°C)

Xilinx一级代理提供的XC6SLX16-2FT256C具备多种低功耗特性,包括时钟门控、多阈值电压技术和动态功耗管理,使其在保持高性能的同时能够有效降低功耗,特别适合对能效比有较高要求的应用场景。

典型应用领域包括工业自动化、通信基站、医疗设备、汽车电子和消费电子产品等。在工业控制领域,XC6SLX16-2FT256C可用于实现PLC、运动控制和机器视觉系统;在通信领域,可用于实现协议转换、信号处理和网络设备功能。

作为Xilinx授权分销商,我们提供原厂正品保证,完善的供应链管理和专业技术支持,确保客户能够获得稳定可靠的FPGA器件和全方位的技术服务。

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