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XC6SLX150-2FG676C 图片

XC6SLX150-2FG676C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 498 I/O 676FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
  • 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购
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XC6SLX150-2FG676C的技术资料下载
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XC6SLX150-2FG676C技术参数详情说明:

XC6SLX150-2FG676C是赛灵思Spartan-6 LX系列的高性能FPGA,拥有11519个逻辑单元和近150万逻辑门,配合498个I/O引脚和近5MB内置RAM,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其1.14V-1.26V的低电压工作范围和工业级温度适应性,使其成为功耗敏感型应用的理想选择。

这款FPGA特别适合需要高并行处理能力和可重构逻辑的场合,如工业自动化、通信设备和嵌入式系统。丰富的I/O资源和灵活的逻辑配置使其能够快速适应不同应用需求,同时降低系统整体成本和功耗,为工程师提供高度可定化的解决方案,加速产品上市时间。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX150-2FG676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 498 I/O 676FCBGA
  • 系列:Spartan 6 LX
  • LAB/CLB 数:11519
  • 逻辑元件/单元数:147443
  • 总 RAM 位数:4939776
  • I/O 数:498
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX150-2FG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX150-2FG676C采购说明:

XC6SLX150-2FG676C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,在提供丰富逻辑资源的同时保持极低的功耗特性。作为Xilinx代理,我们确保为客户提供原厂正品芯片。

该芯片拥有约150K的逻辑单元,216K的分布式RAM,以及多达432个18Kb的块状RAM资源,足以应对复杂逻辑设计需求。内置的DSP48A1 slice数量达到216个,提供高达36 GMACS的信号处理能力,非常适合数字信号处理、图像处理等应用。

时钟管理资源方面,XC6SLX150-2FG676C配备了4个全局时钟缓冲器,16个时钟管理模块(CMM)和8个PLL,能够满足复杂系统对精确时钟控制的需求。芯片支持高达-2的速度等级,提供最优的性能表现。

在I/O方面,该芯片提供多达504个用户I/O,支持LVDS、TTL、LVTTL等多种I/O标准。内置PCI硬核,支持PCI Express x1模式,可直接用于PCIe接口设计,简化开发流程。此外,该芯片还支持SelectI技术,可实现I/O电压的动态调整,提高系统的灵活性。

XC6SLX150-2FG676C采用676引脚FGGA封装,具有出色的散热性能和信号完整性。典型应用包括工业自动化、通信设备、测试测量仪器、汽车电子等领域,特别适合对功耗敏感但需要高性能的应用场景。

作为专业的Xilinx代理,我们不仅提供原厂正品芯片,还提供全方位的技术支持服务,帮助客户快速完成产品开发和上市。我们的库存充足,能够满足客户的批量生产需求。

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