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XC6SLX75-3FGG484C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX75-3FGG484C技术参数详情说明:

XC6SLX75-3FGG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA,提供74,637个逻辑单元和3.17MB嵌入式RAM,280个I/O接口使其成为复杂逻辑应用的理想选择。这款芯片采用先进的低功耗设计,工作电压仅为1.14V-1.26V,在提供强大处理能力的同时有效降低了整体系统能耗,特别适合对功耗敏感的嵌入式系统。

工业级工作温度范围(0°C-85°C)和484-BBGA封装确保了芯片在各种环境下的稳定性和可靠性,广泛应用于工业控制、通信设备和测试测量仪器等领域。其可编程特性使设计人员能够根据具体应用需求灵活定制功能,缩短产品开发周期,降低系统总成本。

  • 制造商产品型号:XC6SLX75-3FGG484C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-6 LX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:5831
  • 逻辑元件/单元数:74637
  • 总RAM位数:3170304
  • I/O数:280
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:484-BBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX75-3FGG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX75-3FGG484C采购说明:

XC6SLX75-3FGG484C是Xilinx公司Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,提供75K逻辑门资源,具有出色的性能和可靠性。作为Xilinx代理商,我们确保所有产品均为原厂正品。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括7,540个逻辑单元,117,600个等效逻辑门,以及2,304Kb的块RAM。其时钟管理模块提供多达16个全局时钟缓冲器和6个DCM(数字时钟管理器),支持高达485MHz的系统性能。

核心特性包括:484引脚FGGA封装,支持多种I/O标准,如LVTTL、LVCMOS、HSTL等;内置PCI Express端点模块;支持3.125Gbps的高速串行收发器;以及36个18x18乘法器构成的DSP48A1slice,适合信号处理应用。

XC6SLX75-3FGG484C具有低功耗特性,采用Xilinx的PowerSmart技术,支持动态功耗管理,可根据应用需求调整功耗水平。其配置方式灵活,支持JTAG、SelectMAP等多种配置模式,便于系统集成和升级。

典型应用场景包括:工业自动化、通信基站、测试测量设备、视频处理系统、汽车电子等。其高性价比和丰富的功能使其成为中低端应用领域的理想选择。作为Xilinx代理商,我们提供全方位的技术支持和供应链保障。

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