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XC6SLX150T-3FGG484I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX150T-3FGG484I技术参数详情说明:

XC6SLX150T-3FGG484I作为Xilinx Spartan-6 LXT系列的高性能FPGA,凭借其147K逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM资源,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。296个I/O端口和宽泛的工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和信号处理应用的理想选择,低功耗设计(1.14V~1.26V)进一步优化了能效表现。

这款484-BBGA封装的FPGA支持灵活的硬件配置,可快速适应不同应用需求,特别适合需要高可靠性和实时性的嵌入式系统。其丰富的逻辑资源和I/O能力使其成为原型验证、小批量生产和定制化解决方案的理想平台,为工程师提供了从概念到实现的完整开发路径。

  • 制造商产品型号:XC6SLX150T-3FGG484I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-6 LXT
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:11519
  • 逻辑元件/单元数:147443
  • 总RAM位数:4939776
  • I/O数:296
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:484-BBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX150T-3FGG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX150T-3FGG484I采购说明:

XC6SLX150T-3FGG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件,采用先进的45nm工艺技术制造,专为满足成本敏感型应用中的高性能需求而设计。作为Xilinx授权代理,我们提供这款具有丰富功能和优异性能的FPGA芯片。

该芯片拥有150K逻辑单元,2160Kb分布式RAM,5760Kb块RAM,66个18×18 DSP48A1 slice,以及多达372个用户I/O。其时钟管理资源包括4个DCM和8个PLL,为复杂系统设计提供了灵活的时钟管理能力。XC6SLX150T-3FGG484I支持高达-3速度等级,提供卓越的时序性能。

在封装方面,XC6SLX150T-3FGG484I采用484引脚的Flip Chip BGA封装,提供了良好的信号完整性和散热性能。该器件支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,兼容各种外部设备接口。其1.2V核心电压和3.3V辅助电压设计,确保了低功耗和高性能的平衡。

XC6SLX150T-3FGG484I具有强大的错误检测和纠正功能,包括SEU和单事件翻转保护,适用于要求高可靠性的工业和航空航天应用。其丰富的IP核支持,包括PCI Express、Ethernet、DDR等,大大加速了开发过程。

典型应用领域包括:工业自动化设备、医疗成像系统、视频处理设备、通信基础设施、国防电子和汽车电子等。XC6SLX150T-3FGG484I凭借其高性能、低功耗和丰富的功能集,成为众多应用场景的理想选择。

开发方面,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE Design Suite和Vivado开发环境,以及丰富的参考设计和技术文档,帮助工程师快速完成产品开发。同时,我们作为Xilinx授权代理,提供原厂正品保证和专业技术支持服务。

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