

XC6SLX100T-N3FG900C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,900-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 498 I/O 900FBGA
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XC6SLX100T-N3FG900C技术参数详情说明:
XC6SLX100T-N3FG900C作为Xilinx Spartan 6 LXT系列的高性能FPGA,拥有101K逻辑单元和近5MB嵌入式RAM,配合498个高速I/O接口,为复杂逻辑处理和数据处理提供强大算力。其1.14V-1.26V的宽工作电压范围和900-BBGA紧凑封装设计,使其在保持高性能的同时兼顾了功耗控制和空间效率。
这款FPGA特别适合通信基站、工业自动化、医疗影像处理等需要高可靠性和实时性的应用场景。其丰富的逻辑资源和高速I/O能力,可轻松应对多协议数据处理和复杂控制逻辑,为系统设计提供灵活性和可扩展性,是中高端嵌入式应用的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX100T-N3FG900C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 498 I/O 900FBGA
- 系列:Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:498
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FBGA(31x31)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX100T-N3FG900C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX100T-N3FG900C采购说明:
XC6SLX100T-N3FG900C是Xilinx公司Spartan-6系列的一款高性能FPGA芯片,拥有约100K的逻辑资源,采用先进的45nm工艺技术,提供卓越的性能与功耗平衡。
该芯片集成了丰富的逻辑资源,包括15,360个逻辑单元、2,304个Kbit分布式RAM和多个48Kbit的块状RAM,为复杂逻辑设计提供了充足的资源支持。同时,它还配备了78个18×18 DSP48A1 slice,能够高效执行数字信号处理算法。
核心特性:XC6SLX100T-N3FG900C支持高达486MHz的系统时钟频率,提供高速数据处理能力。该芯片采用900引球BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,确保与各种外部设备的兼容性。
在应用方面,Xilinx代理提供的这款FPGA芯片广泛应用于通信系统、工业自动化、医疗设备、航空航天等领域。特别是在需要高性能数字信号处理、协议转换和实时数据处理的应用中表现出色。
该芯片还集成了先进的时钟管理技术,包括多个全局时钟缓冲器和锁相环(PLL),支持复杂的时钟域划分和时钟频率合成,为系统设计提供灵活的时钟管理解决方案。
此外,XC6SLX100T-N3FG900C支持Xilinx的多种开发工具和IP核,包括ISE设计套件和Vivado,为工程师提供高效的设计环境和丰富的预验证IP资源,加速产品开发进程。
















