

XC6VCX240T-1FFG1156C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VCX240T-1FFG1156C技术参数详情说明:
XC6VCX240T-1FFG1156C是Xilinx Virtex 6 CXT系列中的高性能FPGA芯片,拥有24万逻辑单元和15MB嵌入式RAM,提供强大的并行处理能力和丰富的存储资源。600个I/O引脚和1156-FCBGA封装使其成为需要高带宽数据接口应用的理想选择,特别适合通信设备、数据中心加速和复杂信号处理系统。
这款工业级FPGA芯片工作温度范围宽广(0°C~85°C),采用低电压设计(0.95V~1.05V),在提供卓越性能的同时有效控制功耗。其高逻辑密度和丰富的硬件资源使其成为原型验证、定制加速卡和高端嵌入式系统的理想平台,能够满足从算法开发到大规模部署的各类需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VCX240T-1FFG1156C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列:Virtex 6 CXT
- LAB/CLB 数:18840
- 逻辑元件/单元数:241152
- 总 RAM 位数:15335424
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VCX240T-1FFG1156C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VCX240T-1FFG1156C采购说明:
XC6VCX240T-1FFG1156C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA芯片,采用先进的40nm制程工艺,提供高达240k的逻辑资源。这款芯片拥有丰富的硬件资源,包括可配置逻辑块(Block RAM)、DSP48E1模块和高速收发器,非常适合用于高性能计算、通信设备和数字信号处理等应用场景。
XC6VCX240T-1FFG1156C配备了36个高性能6Gbps GTP收发器,支持多种高速串行通信协议,如PCIe、SATA和XAUI。芯片内部集成了376个DSP48E1模块,每个模块提供48位乘法器和48位累加器,能够高效执行复杂的数字信号处理算法。此外,芯片还拥有414个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL和SSTL。
在存储资源方面,XC6VCX240T-1FFG1156C提供了396个36Kb的Block RAM,总共约14.3Mb的存储容量,以及512个分布式RAM。这些存储资源可以灵活配置为FIFO、双端口RAM或ROM等形式,满足不同应用的数据存储需求。
作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品的XC6VCX240T-1FFG1156C芯片,确保产品质量和供应稳定。该芯片支持Xilinx ISE和Vivado设计工具,拥有丰富的IP核资源,包括PCIe、DDR3和以太网等,能够大大加速产品开发周期。
XC6VCX240T-1FFG1156C的工作温度范围为0°C到85°C,采用1156引脚的FPG封装,提供良好的散热性能和电气特性。这款芯片特别适合应用于无线基站、军事电子、医疗成像、工业自动化和高端数据中心等领域。
















