

XC6SLX100T-4FGG900C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 498 I/O 900FBGA
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XC6SLX100T-4FGG900C技术参数详情说明:
XC6SLX100T-4FGG900C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的一款高性能FPGA,拥有101,261个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM,提供498个I/O接口,能够支持复杂逻辑设计和数据处理任务。尽管这款芯片已停产,但其出色的性能和丰富的I/O资源使其在工业控制、通信设备和原型验证领域仍有广泛应用价值。
该芯片工作电压范围1.14V-1.26V,功耗控制得当,900-BBGA封装提供良好的散热性能和紧凑的电路板布局。对于需要中等规模FPGA但预算有限的现有项目,XC6SLX100T-4FGG900C仍是可靠选择,但新设计建议考虑Xilinx更新的Artix-7或Spartan-7系列替代产品。
- 制造商产品型号:XC6SLX100T-4FGG900C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 498 I/O 900FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LXT
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总RAM位数:4939776
- I/O数:498
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:900-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX100T-4FGG900C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX100T-4FGG900C采购说明:
XC6SLX100T-4FGG900C是Xilinx公司Spartan-6系列的一款高性能FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,具有出色的功耗性能和逻辑资源。这款器件提供约100万逻辑门容量,适合各种中低密度的应用需求。
该器件采用900球BGA封装,提供丰富的I/O资源和高速收发器功能。内置多个Block RAM和DSP48A1 Slice,可高效处理数字信号处理任务。其时钟管理模块提供灵活的时钟分配和管理能力,满足复杂系统的时序要求。
作为Xilinx中国代理,我们提供正品保障和专业技术支持。XC6SLX100T-4FGG900C支持多种配置模式,包括从串行配置和主串行配置等,满足不同系统的启动需求。该器件还内置了PCI Express硬核和以太网MAC模块,加速通信应用的开发。
在功耗管理方面,XC6SLX100T-4FGG900C具有创新的电源管理功能,支持多级功耗控制,可根据应用需求动态调整功耗。这使得它非常适合电池供电的便携设备和对功耗敏感的应用场景。
开发环境基于Xilinx ISE Design Suite,提供丰富的IP核和设计工具,加速产品开发周期。其兼容性设计确保了与现有Spartan系列器件的兼容性,简化了产品升级路径。
典型应用领域包括:工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子、测试测量设备等。XC6SLX100T-4FGG900C凭借其高性能、低功耗和丰富的资源,成为众多中低端应用的理想选择。
















