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XC7K325T-1FF676I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7K325T-1FF676I技术参数详情说明:

XC7K325T-1FF676I是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA,拥有32.6万逻辑单元和超过16MB的片上RAM,400个I/O接口使其能够处理复杂的并行计算任务。这款芯片专为需要高带宽和低延迟的应用而设计,在通信、航空航天和工业自动化领域表现卓越。

Kintex-7系列FPGA在保持高性能的同时优化了功耗平衡,1V左右的供电电压使其能效比优于传统ASIC解决方案。丰富的逻辑资源和I/O配置使其成为原型验证、加速计算和信号处理应用的理想选择,特别是在需要快速迭代设计或应对不断变化算法要求的场景中,可编程性提供了无可比拟的灵活性。

  • 制造商产品型号:XC7K325T-1FF676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Kintex-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:25475
  • 逻辑元件/单元数:326080
  • 总RAM位数:16404480
  • I/O数:400
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.97V ~ 1.03V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7K325T-1FF676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7K325T-1FF676I采购说明:

XC7K325T-1FF676I是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片,属于7系列中面向成本优化但性能仍然很高的产品线。这款芯片采用先进的28nm工艺制程,集成了约325K个逻辑单元,能够满足复杂逻辑设计需求。

核心特性与资源:XC7K325T-1FF676I配备了丰富的硬件资源,包括90个DSP48 Slice,每个支持48位乘法运算,总处理能力高达1.8 TMACs;4,160KB的块RAM和100KB的分布式RAM,为数据密集型应用提供充足的存储资源;此外还集成了时钟管理模块和PCI Express硬核,简化高速接口设计。

高速接口与收发器:该芯片内置8个GTP收发器,支持从500Mbps到6.6Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、视频处理和数据中心应用。收发器支持多种协议,包括PCI Express、SATA和以太网,大大减少了系统设计的复杂性。

封装与功耗:XC7K325T-1FF676I采用676引脚的FF封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL和HSTL。芯片采用1.0V核心电压,功耗管理功能强大,支持动态电源管理,可根据工作负载调整功耗,在保证性能的同时优化能耗。

典型应用场景:这款FPGA广泛应用于通信基础设施、国防与航空航天、工业自动化、医疗成像和测试测量设备等领域。作为Xilinx代理,我们提供完整的技术支持,帮助客户快速实现产品开发,缩短上市时间。

开发环境:XC7K325T-1FF676I兼容Xilinx Vivado设计套件,提供先进的综合、实现和验证工具,支持HLS(高层次综合)技术,可大幅提高设计效率。此外,Xilinx还提供丰富的IP核和参考设计,加速产品开发过程。

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