

XCZU3EG-2SFVC784E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU3EG-2SFVC784E技术参数详情说明:
XCZU3EG-2SFVC784E是一款集成了高性能ARM处理器与丰富FPGA资源的异构多核SoC,采用四核Cortex-A53与双核Cortex-R5的混合架构,最高运行频率达1.3GHz,特别适合需要实时处理与复杂算法并重的应用场景。其154K+逻辑单元的FPGA部分提供了高度可定制化的硬件加速能力,而多样化的接口支持使其能够轻松连接各类传感器与外设。
这款工业级温度范围(0°C~100°C)的MPSoC芯片凭借其强大的计算能力与灵活的配置选项,在工业自动化、边缘计算设备、高端通信系统及智能视觉处理等领域表现出色。其单芯片解决方案大幅降低了系统复杂度与功耗,同时提高了整体可靠性与性能,是高性能嵌入式系统设计的理想选择。
- 制造商产品型号:XCZU3EG-2SFVC784E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,154K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU3EG-2SFVC784E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU3EG-2SFVC784E采购说明:
XCZU3EG-2SFVC784E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能FPGA芯片,它结合了ARM处理器核心和FPGA逻辑资源,是一种异构计算平台。该芯片采用28nm工艺制造,具有强大的处理能力和灵活的可编程性。
这款芯片集成了双核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器,以及高性能FPGA逻辑资源。它配备了1GB DDR4 SDRAM内存控制器,提供高达1600 MT/s的数据传输速率。芯片包含PCIe Gen3接口,支持高达8GT/s的传输速率,以及多种高速I/O接口,如千兆以太网、USB 3.0和PCIe。
这款FPGA具有丰富的逻辑资源,包括约28万个逻辑单元、3600KB的块RAM和1440KB的分布式RAM。它还包含高性能DSP48E2单元,适用于信号处理和算法加速。芯片支持多种高速收发器,提供高达16.3 Gbps的串行数据传输速率。
作为Xilinx代理商,我们提供XCZU3EG-2SFVC784E的完整技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于5G无线基础设施、数据中心加速器、人工智能、机器视觉、工业自动化和国防电子等领域。其高性能、低功耗和灵活可编程的特性使其成为这些应用的理想选择。
XCZU3EG-2SFVC784E支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的硬件和软件开发环境,加速产品开发进程。芯片还支持多种操作系统,包括Linux、实时操作系统和裸机开发,满足不同应用场景的需求。
















