

XCZU5CG-L1SFVC784I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU5CG-L1SFVC784I技术参数详情说明:
XCZU5CG-L1SFVC784I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的旗舰产品,集成了双核ARM Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5处理器,配合256K+逻辑单元的FPGA架构,为工业控制和通信系统提供了卓越的处理能力和灵活性。其1.2GHz的高主频和丰富的接口支持,包括以太网、USB、CAN等,使其成为高性能嵌入式应用的理想选择,特别适合需要实时处理与复杂逻辑结合的场景。
这款784-BFBGA封装的芯片工作温度范围广(-40°C至100°C),确保了在严苛工业环境下的稳定运行。其MCU与FPGA的异构架构设计,允许系统同时运行高层次的操作系统和底层的硬件加速逻辑,为边缘计算、工业自动化、通信基站等应用提供了高效的解决方案。开发者可以充分利用ARM处理器的灵活性和FPGA的并行处理能力,实现定制化的高性能系统设计。
- 制造商产品型号:XCZU5CG-L1SFVC784I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,256K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU5CG-L1SFVC784I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU5CG-L1SFVC784I采购说明:
XCZU5CG-L1SFVC784I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能芯片,集成了双核ARM Cortex-A53处理器与单核Cortex-R5实时处理器,配合高性能FPGA逻辑资源,实现了处理与可编程逻辑的完美结合。
该芯片采用先进的16nm FinFET工艺制造,提供丰富的I/O资源和高带宽存储接口,支持DDR4内存、PCIe 3.0等多种高速接口。其FPGA部分包含大量的逻辑单元、分布式RAM和Block RAM资源,以及多个DSP48E2 Slice,适合进行复杂的信号处理和算法加速。
核心特性包括高达1.5GHz的ARM处理频率,超过600K的逻辑单元,2200+ DSP48E2单元,以及多通道高速收发器,支持高达32.75Gbps的传输速率。芯片还集成多种外设接口,如千兆以太网、USB 3.0、CAN、I2C、SPI等,满足各种应用场景需求。
作为专业的Xilinx代理,我们提供原厂正品的XCZU5CG-L1SFVC784I芯片,并配套完整的技术支持与服务。该芯片广泛应用于5G通信、数据中心加速、工业自动化、高端图像处理等领域,是高性能计算和嵌入式系统设计的理想选择。
XCZU5CG-L1SFVC784I支持Xilinx的Vivado开发环境,提供完整的软硬件协同设计工具链,包括Petalinux操作系统、SDSoC开发环境等,大大缩短了产品开发周期。其灵活的架构设计支持从原型验证到量产的全流程开发,满足不同应用场景的需求。
















