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XC6SLX100-N3FG676C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 480 I/O 676FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX100-N3FG676C技术参数详情说明:

XC6SLX100-N3FG676C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的高性能FPGA,提供101K逻辑单元和近5MB的嵌入式存储器,配合480个高速I/O接口,为复杂数字系统设计提供了强大且灵活的硬件平台。其1.2V低功耗设计和商用级温度范围(-0°C至85°C)使其特别适合对能效和可靠性有要求的工业控制和通信设备。

这款676-BGA封装的FPGA具备出色的并行处理能力和可重构特性,能够加速视频处理、算法实现和协议转换等任务,是原型验证和中小批量生产的理想选择。其丰富的逻辑资源和I/O数量使其成为成本敏感型应用中平衡性能与预算的明智之选,特别适合需要快速迭代和多协议支持的通信设备和工业自动化系统。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX100-N3FG676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 480 I/O 676FCBGA
  • 系列:Spartan 6 LX
  • LAB/CLB 数:7911
  • 逻辑元件/单元数:101261
  • 总 RAM 位数:4939776
  • I/O 数:480
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX100-N3FG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX100-N3FG676C采购说明:

XC6SLX100-N3FG676C是Xilinx公司Spartan-6系列中的中端FPGA产品,采用先进的低功耗设计理念,在提供丰富逻辑资源的同时有效控制功耗。该芯片集成了约100K逻辑门资源,37,440个逻辑单元,2388Kb的块RAM以及66个18×18 DSP48A1 Slice,能够满足复杂逻辑处理和数字信号处理需求。

核心特性:XC6SLX100-N3FG676C芯片提供8个DCM(数字时钟管理器)和24个PLL(锁相环),支持高达406MHz的系统时钟频率。芯片配备16个GTP收发器,支持高达3.125Gbps的高速数据传输,适用于通信和图像处理应用。此外,该芯片还支持PCI Express硬核,可直接实现PCIe接口功能。

低功耗设计:Spartan-6系列采用创新的PowerSmart技术,相比前代产品功耗降低多达65%。XC6SLX100-N3FG676C支持多种功耗管理模式,包括动态功耗调整和选择性时钟门控,可根据应用需求灵活配置,特别适合电池供电的便携式设备。

封装与I/O:该芯片采用676引脚FGGA封装,提供多达480个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL和PCI Express。I/O电压范围从1.2V到3.3V,兼容多种系统设计需求。

典型应用:XC6SLX100-N3FG676C广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗仪器和消费电子等领域。作为Xilinx一级代理,我们为客户提供原厂正品保障、专业技术支持和完善的售前售后服务,确保客户项目顺利实施。

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