

XC4VLX15-12SFG363C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:363-FBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
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XC4VLX15-12SFG363C技术参数详情说明:
XC4VLX15-12SFG363C是Xilinx Virtex-4 LX系列中的高性能FPGA芯片,拥有1536个逻辑块和13824个逻辑单元,结合884736位的嵌入式RAM,为复杂数字系统设计提供了强大的处理能力。其240个I/O端口和1.14V-1.26V的低功耗设计,使其成为通信、工业控制和数据处理应用的理想选择。
这款363-FBGA封装的FPGA芯片支持0°C至85°C的宽温工作范围,确保在各种环境条件下的稳定运行。其灵活的可编程特性使工程师能够根据具体需求定制硬件功能,快速实现产品原型开发,加速上市时间,特别适合需要高性能计算和并行处理能力的应用场景。
- 制造商产品型号:XC4VLX15-12SFG363C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-4 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1536
- 逻辑元件/单元数:13824
- 总RAM位数:884736
- I/O数:240
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:363-FBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC4VLX15-12SFG363C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC4VLX15-12SFG363C采购说明:
XC4VLX15-12SFG363C 是 Xilinx Virtex-4 LX 系列的高性能 FPGA 芯片,采用先进的 90nm 工艺制造。作为 Xilinx一级代理,我们提供这款优质芯片,满足您对高性能逻辑解决方案的需求。
该芯片拥有 15K 个逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于复杂设计。它包含 8 个嵌入式 PowerPC 405 处理器,支持系统级应用开发。芯片内置 512 个 18x18 位乘法器,提供强大的 DSP 功能,适合信号处理和算法实现。
XC4VLX15-12SFG363C 配备高速 RocketIO 收发器,支持高达 3.75Gbps 的数据传输速率,非常适合通信和高速数据采集应用。芯片还提供先进的时钟管理资源,包括多个 DCM 和 PLL,确保精确的时钟控制和低抖动操作。
该芯片采用 363 引脚 FBGA 封装,支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、HSTL、SSTL 等,确保与各种外围设备的兼容性。芯片工作电压为 1.5V,功耗优化设计使其在保持高性能的同时降低能耗。
XC4VLX15-12SFG363C 的典型应用包括无线通信基站、医疗成像设备、雷达系统、高速数据采集和工业自动化控制。其灵活的架构和丰富的资源使其成为这些领域的理想选择。
















