

XC6SLX100-L1FGG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
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XC6SLX100-L1FGG484C技术参数详情说明:
XC6SLX100-L1FGG484C是Xilinx Spartan-6系列中的中高端FPGA,提供丰富的101K逻辑单元和近5MB嵌入式RAM,为中等复杂度的数字系统设计提供强大平台。其326个I/O接口使其成为连接多种外设的理想选择,而1.14V-1.26V的宽工作电压范围增强了设计的灵活性。
这款484-BBGA封装的FPGA特别适合需要平衡成本与性能的应用场景,如工业控制、通信设备和原型验证。其商用级工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行,是工程师开发中规模数字系统的可靠选择,尤其适合需要快速上市且对功耗有一定要求的项目。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX100-L1FGG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- 系列:Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:326
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX100-L1FGG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX100-L1FGG484C采购说明:
XC6SLX100-L1FGG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,提供99,840个逻辑单元和丰富的系统资源。作为Xilinx总代理推荐的产品,这款FPGA在保持高性能的同时,还实现了出色的功耗优化,特别适合对成本敏感但需要高性能逻辑处理的应用场景。
该芯片配备了多个高性能DSP48A1模块,提供高达74 GMACS的数字信号处理能力,使其成为无线通信、视频处理和图像分析等应用的理想选择。同时,芯片内嵌了大量的Block RAM资源,总计达1,944 Kbits,支持灵活的数据存储和缓存需求。
XC6SLX100-L1FGG484C采用484引脚的FGGA封装,提供丰富的I/O资源和多种I/O标准支持,包括LVDS、TTL、SSTL等,能够满足不同系统的接口需求。芯片内集成了多个时钟管理模块,提供精确的时钟分配和相位控制,确保系统时序的可靠性。
在应用方面,XC6SLX100-L1FGG484C广泛应用于通信基站、工业自动化、汽车电子、医疗设备和消费电子等领域。其PCI Express硬核支持使其成为需要高速数据传输系统的理想选择,而低功耗特性使其在便携式和电池供电设备中具有显著优势。
该FPGA还支持Xilinx的多种开发工具,包括ISE Design Suite和Vivado,提供完整的硬件描述语言(HDL)和IP核支持,加速开发进程。同时,其可重构特性允许在系统运行时更新功能,提供前所未有的设计灵活性和系统可升级性。
















