

XC7V585T-3FF1761E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1761-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XC7V585T-3FF1761E技术参数详情说明:
XC7V585T-3FF1761E作为Xilinx Virtex-7系列旗舰级FPGA,凭借58万逻辑单元和近29MB内存资源,为复杂算法处理提供强大算力支持。其750个高速I/O接口可实现多系统并行通信,配合0.97-1.03V低电压设计,在提供卓越性能同时实现能效平衡,是通信、医疗及工业控制领域理想选择。
该芯片采用1761-FCBGA封装,在42.5×42.5mm面积内实现高密度集成,0-100°C工作温度范围确保严苛环境下的稳定运行。无论是实时信号处理、高速数据采集还是复杂逻辑控制,XC7V585T-3FF1761E都能提供可靠解决方案,满足工程师对高性能FPGA的严苛要求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7V585T-3FF1761E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:45525
- 逻辑元件/单元数:582720
- 总 RAM 位数:29306880
- I/O 数:750
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7V585T-3FF1761E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7V585T-3FF1761E采购说明:
XC7V585T-3FF1761E是Xilinx公司Virtex-7系列的高性能FPGA,采用先进的28nm工艺制造,具有丰富的逻辑资源和高速接口能力。作为Xilinx总代理,我们提供这款原厂正品的FPGA芯片,满足各种高性能应用需求。
该芯片拥有585K逻辑单元,提供高达1.2M的系统门,包含3600个DSP48E1 slice,每个slice提供48位乘法器、加法器和累加器功能,适合高性能信号处理应用。此外,芯片还集成了2880KB的分布式RAM和3960KB的块RAM,满足大数据存储需求。
XC7V585T-3FF1761E配备24个高速GTX收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、数据中心交换和光传输网络等应用。每个收发器支持多种协议,包括CPRI、ORAN、PCIe、SATA和以太网等。
该芯片采用FF1761封装,具有丰富的I/O资源,支持超过1000个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、LVCMOS、SSTL、HSTL等,便于与各种外部设备连接。芯片的工作温度范围为0°C到95°C,适合商业级应用。
XC7V585T-3FF1761E支持Xilinx的Vivado设计套件,提供先进的时序分析、功耗优化和IP集成功能,加速设计流程。此外,芯片还支持部分重构技术,允许在系统运行时动态更新部分逻辑功能,提高系统灵活性。
典型应用领域包括:高速通信设备、数据中心网络、航空航天电子系统、雷达信号处理、医疗成像设备和高端测试测量仪器等。凭借其强大的性能和丰富的资源,XC7V585T-3FF1761E能够满足各种复杂应用的需求。
















