XC2VP50-6FF1517I技术参数
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 852 I/O 1517FCBGA
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XC2VP50-6FF1517I技术参数详情说明：
XC2VP50-6FF1517I作为Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，拥有5904个逻辑块和852个I/O接口，结合4.2MB内置内存，为通信、航空航天和工业控制等高要求应用提供强大的并行处理能力，显著提升系统性能。
该芯片采用1517-FCBGA封装，工作温度范围宽(-40°C至100°C)，1.425V至1.575V的低电压设计在保证高性能的同时有效降低系统功耗，为需要定制化硬件加速的系统提供灵活解决方案，特别适合复杂的数据密集型处理任务。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP50-6FF1517I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 852 I/O 1517FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：5904
- 逻辑元件/单元数：53136
- 总 RAM 位数：4276224
- I/O 数：852
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XC2VP50-6FF1517I现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2VP50-6FF1517I采购说明：
XC2VP50-6FF1517I是Xilinx公司Virtex-II系列FPGA产品中的高端型号，采用先进的0.15微米工艺制造，提供50万系统门的逻辑资源，适用于需要高性能逻辑处理的应用场景。
该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括多达10,240个逻辑单元，每个逻辑单元包含4个输入LUT和一个触发器。同时，它还集成了232个18×18位乘法器，提供高达266 GMACs的DSP处理能力，非常适合信号处理算法实现。芯片支持高达420MHz的系统时钟频率，满足高速数据处理需求。
XC2VP50-6FF1517I的时钟管理功能也十分强大，集成了8个数字时钟管理(DCM)模块，提供灵活的时钟合成和分配能力。每个DCM可以提供频率合成、相移、时钟抖动消除等功能，帮助系统实现精确的时序控制。
在I/O方面，该芯片提供多达804个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、PCI、GTL+等，便于与各种外部器件连接。1517引脚的FinePitch BGA封装提供良好的信号完整性和散热性能，适合高密度PCB布局。
典型应用领域包括高速通信系统、雷达信号处理、医疗成像设备、工业自动化控制、航空航天电子系统等。其强大的并行处理能力和丰富的硬件资源使其成为这些领域中理想的可编程逻辑解决方案。
作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品的XC2VP50-6FF1517I芯片，以及全面的技术支持服务，包括设计方案咨询、开发工具支持和应用解决方案，帮助客户加速产品开发进程，确保项目成功。
