

XC5VLX50-2FFG324C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
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XC5VLX50-2FFG324C技术参数详情说明:
XC5VLX50-2FFG324C作为Xilinx Virtex-5 LX系列的一款高性能FPGA,凭借其46080个逻辑单元和1769472位RAM资源,为复杂数字系统设计提供了强大的处理能力。220个I/O接口和324-BBGA封装使其能够灵活应对多种接口需求,同时0.95V~1.05V的低功耗设计显著降低了系统整体能耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。
这款工业级FPGA(工作温度0°C~85°C)在通信设备、工业自动化和测试测量仪器等领域表现卓越,其可编程特性使得硬件功能可通过软件更新,大幅缩短产品开发周期并降低后期维护成本。对于需要高性能计算和灵活接口配置的系统设计而言,XC5VLX50-2FFG324C提供了理想的核心解决方案。
- 制造商产品型号:XC5VLX50-2FFG324C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-5 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:3600
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总RAM位数:1769472
- I/O数:220
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:324-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VLX50-2FFG324C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC5VLX50-2FFG324C采购说明:
XC5VLX50-2FFG324C是Xilinx公司推出的Virtex-5 LXT系列FPGA,采用先进的65nm工艺制造,拥有丰富的逻辑资源和高速接口,适用于高性能数字系统设计。该芯片包含48,240个逻辑单元,240个DSP48E slices,以及大量的Block RAM资源,能够满足复杂算法和数据处理需求。
XC5VLX50-2FFG324C配备了8个RocketIO GTP收发器,每个收发器支持高达3.75Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信和数据处理应用。此外,该芯片还集成了PCI Express端点模块,可直接实现PCI Express接口,简化了系统设计。
该芯片采用324引脚FFGA封装,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。其DCM和PLL时钟管理模块提供灵活的时钟分配和生成功能,满足不同应用对时钟精度的要求。
作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品的XC5VLX50-2FFG324C芯片,确保产品质量和供货稳定性。该芯片广泛应用于通信基站、医疗设备、工业自动化、国防电子等领域,能够满足高性能、低功耗的设计需求。
XC5VLX50-2FFG324C支持多种开发工具,包括Xilinx ISE设计套件,提供完整的从设计输入到实现的流程支持。其灵活的架构和丰富的资源,使得系统设计人员能够快速实现各种复杂功能,缩短产品上市时间。
















