

XC6SLX45-N3FGG676C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BGA
- 技术参数:IC FPGA 358 I/O 676FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX45-N3FGG676C技术参数详情说明:
XC6SLX45-N3FGG676C是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款中等规模FPGA,拥有43661个逻辑单元和2138112位RAM,结合358个I/O接口,为数字系统设计提供了灵活且强大的硬件平台。1.14V-1.26V的低工作电压和0°C-85°C的工业级温度范围,使其在功耗控制和环境适应性方面表现出色。
这款676-BGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业控制、医疗成像和汽车电子等领域,能够实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的多种功能。其可编程特性让工程师能够根据具体需求定制硬件逻辑,大大缩短产品开发周期,同时为未来功能升级预留了灵活空间。
- 制造商产品型号:XC6SLX45-N3FGG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 358 I/O 676FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总RAM位数:2138112
- I/O数:358
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:676-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX45-N3FGG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX45-N3FGG676C采购说明:
XC6SLX45-N3FGG676C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,集成了丰富的逻辑资源和高性能功能模块。作为Xilinx代理商,我们提供这款器件的正品保证和专业技术支持。
该芯片拥有约45,000个逻辑单元,486个DSP48A1切片,116个18Kb Block RAM,以及78个36Kb Block RAM资源,能够满足复杂逻辑处理和信号处理需求。其集成的PCI Express端点模块支持Gen1 x1、x4、x8配置,适合高速数据传输应用。
关键特性与优势:
- 低功耗设计:采用多种电源管理技术,包括选择性时钟门控和电源门控,显著降低静态功耗,相比前代产品功耗降低多达50%
- 高速I/O:支持多种I/O标准,包括LVDS、RGMII、PCI Express等,提供高达800Mbps的I/O性能
- 时钟管理:集成多个DCM(数字时钟管理器)和PLL(锁相环),支持复杂的时钟分配和频率合成
- DSP性能:每个DSP48A1切片提供高达500MHz的处理能力,486个DSP单元提供强大的信号处理能力
典型应用场景:
XC6SLX45-N3FGG676C广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、测试测量和消费电子等领域。特别适合需要高性能数据处理和低功耗的嵌入式系统,如工业自动化控制、视频处理系统、通信基站和医疗设备等。
该芯片采用676引脚的FGGA封装,提供良好的散热性能和信号完整性,适合高密度PCB布局设计。其工作温度范围商业级(0°C至85°C),满足大多数工业应用需求。
作为Xilinx授权代理商,我们不仅提供原厂正品保证,还能提供全面的技术支持、选型咨询和开发资源,帮助客户快速实现产品开发并推向市场。
















