

XC5VLX330T-1FFG1738I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1738-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA
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XC5VLX330T-1FFG1738I技术参数详情说明:
XC5VLX330T-1FFG1738I作为Xilinx Virtex-5 LXT系列的高性能FPGA,拥有超过33万逻辑单元和11.9MB嵌入式RAM,提供强大的数据处理能力和系统灵活性。960个I/O接口使其能够连接多种外设,适合复杂逻辑设计和高速信号处理应用,是通信、航空航天和工业控制领域的理想选择。
这款FPGA采用0.95V-1.05V低电压设计,在保证性能的同时有效降低功耗,-40°C至100°C的宽温工作范围确保了系统在各种环境下的稳定运行。其1738-FCBGA封装提供良好的散热性能和信号完整性,特别适合需要高可靠性和长期稳定性的产品开发。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX330T-1FFG1738I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA
- 系列:Virtex-5 LXT
- LAB/CLB 数:25920
- 逻辑元件/单元数:331776
- 总 RAM 位数:11943936
- I/O 数:960
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1738-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1738-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VLX330T-1FFG1738I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC5VLX330T-1FFG1738I采购说明:
XC5VLX330T-1FFG1738I是Xilinx公司推出的Virtex-5系列高端FPGA器件,采用先进的65nm工艺制造。作为Xilinx中国代理,我们为这款高性能逻辑器件提供全面的技术支持和解决方案。
XC5VLX330T-1FFG1738I拥有丰富的逻辑资源,包含23,360个逻辑单元、1,152个Kilobytes的分布式RAM和4,096个Kilobytes的块RAM。该芯片配备了240个18×18乘法器DSP48E slices,提供强大的数字信号处理能力。此外,该芯片还支持多达24个GTP收发器,每个收发器支持高达3.75Gbps的数据传输速率,适用于高速通信应用。
在性能方面,XC5VLX330T-1FFG1738I采用1738引脚的FFGA封装,提供卓越的电气性能和散热特性。该芯片支持高达550MHz的系统时钟频率,具有低功耗特性,在典型应用场景下功耗仅为几瓦特。芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,满足不同应用场景的需求。
XC5VLX330T-1FFG1738I的典型应用包括高端通信系统、雷达信号处理、军事电子设备、医疗影像设备、工业自动化控制等领域。其强大的并行处理能力使其成为复杂算法和高速数据处理的理想选择。此外,该芯片还支持Xilinx的IP核生态系统,包括PCI Express、以太网、DDR3等接口,加速开发进程。
作为Xilinx中国代理,我们提供完整的XC5VLX330T-1FFG1738I解决方案,包括芯片供应、技术支持、设计服务和开发工具。我们的专业团队拥有丰富的FPGA设计经验,能够为客户提供从选型到量产的全流程支持,确保客户项目顺利实施。
















