

XC5VLX30T-2FFG323C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,323-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 172 I/O 323FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC5VLX30T-2FFG323C技术参数详情说明:
XC5VLX30T-2FFG323C作为Virtex-5 LXT系列FPGA,拥有2400个逻辑块和超过30K的逻辑单元,配合1.3MB嵌入式RAM,为复杂数字信号处理和逻辑密集型应用提供强大算力。其0.95V-1.05V的低电压工作范围显著降低系统功耗,同时保持高性能表现,特别适合对能效比敏感的通信设备和工业控制领域。
这款323-FCBGA封装的器件提供172个I/O端口,支持高速数据传输和多协议接口,可灵活适配各种系统设计需求。商用级工作温度范围确保其在不同环境下的可靠性,使其成为原型验证和小批量生产的理想选择,为系统设计师提供从概念到实现的完整解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX30T-2FFG323C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 172 I/O 323FCBGA
- 系列:Virtex-5 LXT
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:30720
- 总 RAM 位数:1327104
- I/O 数:172
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:323-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:323-FCBGA(19x19)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VLX30T-2FFG323C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC5VLX30T-2FFG323C采购说明:
XC5VLX30T-2FFG323C是Xilinx公司Virtex-5系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,提供强大的逻辑资源和高速I/O能力。作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品和专业技术支持,确保客户获得高质量的产品和服务。
该芯片拥有30,000个逻辑单元,135个18Kb Block RAM块,120个DSP48E1切片,以及8个Multi-Gigabit Transceiver(MGT),支持高达3.75Gbps的数据传输速率。这些丰富的硬件资源使其特别适合高性能计算、通信系统、图像处理和雷达信号处理等应用场景。
核心特性:
- 19,200个逻辑单元
- 135个18Kb Block RAM块,总计2.4Mb存储容量
- 120个DSP48E1切片,每个包含48位乘法器和累加器
- 8个MGT收发器,支持PCI Express、SATA和千兆以太网等标准
- 32个CMT(时钟管理单元),提供先进的时钟管理功能
- 240个用户I/O,支持多种I/O标准
XC5VLX30T-2FFG323C采用323引脚FFG封装,工作电压为1.0V-3.3V,功耗优化设计使其在保持高性能的同时有效控制能耗。芯片支持多种配置模式,包括Master Serial、Slave Serial、JTAG和Bypass模式,方便系统集成。
开发方面,该芯片兼容Xilinx ISE Design Suite和Vivado设计工具,提供丰富的IP核和参考设计。Xilinx提供完善的文档和技术支持,确保设计者能够充分利用芯片的性能潜力。其可重配置特性允许在系统运行时更新功能,大大提高了系统的灵活性和升级能力。
作为Xilinx的授权代理商,我们不仅提供原厂正品,还提供技术咨询、选型指导和供应链保障,确保客户能够获得所需的技术支持和稳定的供货,帮助客户加速产品开发进程,降低研发成本。
















