Xilinx中国代理商联接渠道
强大的Xilinx芯片现货交付能力，助您成功
产品参考图片
XC5VLX30-1FFG676I技术参数
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购
点击下图下载技术文档
XC5VLX30-1FFG676I技术参数详情说明：
XC5VLX30-1FFG676I作为Xilinx Virtex-5 LX系列的中高性能FPGA，集成了30,720个逻辑单元和2400个CLB，配备高达1.18MB的片上存储资源，在保持0.95V-1.05V低功耗运行的同时，提供强大的数据处理能力，适用于对性能和能效比有严格要求的应用场景。
这款400 I/O端口的676-BBGA封装FPGA，凭借其宽工作温度范围(-40°C~100°C)和丰富的逻辑资源，特别适合通信设备、工业自动化和高端图像处理等需要高度定制化硬件加速的应用，其可编程特性为工程师提供了灵活的硬件设计空间，能够快速响应市场需求变化。
- 制造商产品型号：XC5VLX30-1FFG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-5 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2400
- 逻辑元件/单元数：30720
- 总RAM位数：1179648
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XC5VLX30-1FFG676I现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC5VLX30-1FFG676I采购说明：
Xilinx芯片（赛灵思）全球现货供应链管理专家，Xilinx代理商独家渠道，提供最合理的总体采购成本