

XC5VLX220-1FF1760I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1760-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
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XC5VLX220-1FF1760I技术参数详情说明:
XC5VLX220-1FF1760I作为Xilinx Virtex-5 LX系列的旗舰FPGA芯片,拥有高达221K逻辑单元和17280个CLB,配合7077Kbit的嵌入式存储器,为复杂系统设计提供强大处理能力。800个I/O端口和宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C),使其成为通信、工业控制和高端计算领域的理想选择。
这款芯片采用1760-FCBGA封装,工作电压仅需0.95V-1.05V,在提供卓越性能的同时保持了较低的功耗特性。其大规模逻辑资源和丰富的RAM位宽特别适合需要并行处理大量数据的应用场景,如雷达信号处理、高速数据采集和实时图像处理等系统,为工程师提供了灵活且高效的设计平台。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX220-1FF1760I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
- 系列:Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数:17280
- 逻辑元件/单元数:221184
- 总 RAM 位数:7077888
- I/O 数:800
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VLX220-1FF1760I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC5VLX220-1FF1760I采购说明:
XC5VLX220-1FF1760I是Xilinx公司Virtex-5系列中的高端FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造。这款芯片拥有丰富的逻辑资源,包括约220K逻辑单元,多达648个用户I/O,以及高达480个乘法器构成的DSP48E模块。这些特性使其成为高性能计算和信号处理应用的理想选择。
在存储器方面,XC5VLX220-1FF1760I提供多达36个18Kb的Block RAM和1728个分布式RAM,支持高达1.2Tbps的带宽。此外,它还集成了24个高速GTP收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和数据处理应用。
这款芯片采用1760引脚的FinePitch BGA封装,工作温度范围可达商业级(0°C至85°C)和工业级(-40°C至100°C),满足不同环境的应用需求。作为专业的Xilinx代理,我们确保所有产品均为原厂正品,并提供全面的技术支持服务。
XC5VLX220-1FF1760I支持Xilinx的ISE设计套件,包括ISE Design Suite和Vivado设计套件,提供完整的开发工具链和IP核资源。其灵活的架构支持多种设计方法,包括HLS、RTL和基于IP核的设计,大大缩短了产品开发周期。
在应用领域,XC5VLX220-1FF1760I广泛应用于通信基站、雷达系统、医疗成像、航空航天和国防领域。其高性能、高可靠性和灵活性使其成为这些对性能要求苛刻的首选解决方案。此外,其低功耗特性也使其适合移动和便携式设备应用。
XC5VLX220-1FF1760I还支持多种高级功能,包括PCI Express接口、以太网MAC、DDR2/DDR3存储器控制器等,进一步简化了系统设计。其强大的时钟管理模块和高速I/O资源使其能够处理复杂的高速数据流应用。
总结来说,XC5VLX220-1FF1760I是一款功能强大、性能卓越的FPGA芯片,适合各种高性能应用。作为专业的Xilinx授权代理商,我们提供从选型、设计到量产的全流程支持,帮助客户快速实现产品上市。
















