

XC5VLX110-3FFG676C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XC5VLX110-3FFG676C技术参数详情说明:
XC5VLX110-3FFG676C作为Virtex-5 LX系列的高端FPGA,凭借11万逻辑单元和近4.7MB内存容量,为复杂系统设计提供了强大算力支持。其440个I/O端口和优化的低功耗设计(0.95V-1.05V工作电压),使其成为高性能信号处理和通信系统的理想选择。
这款FPGA特别适合工业自动化、高速数据采集和通信基础设施等应用场景,其676-FCBGA封装和工业级工作温度范围确保了系统在各种环境下的稳定运行。对于需要大规模并行处理和实时数据处理的系统,XC5VLX110-3FFG676C能提供卓越的性能表现和设计灵活性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX110-3FFG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 系列:Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数:8640
- 逻辑元件/单元数:110592
- 总 RAM 位数:4718592
- I/O 数:440
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VLX110-3FFG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC5VLX110-3FFG676C采购说明:
XC5VLX110-3FFG676C是Xilinx公司推出的Virtex-5系列FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,提供高性能、高密度的逻辑解决方案。该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括约69,120个逻辑单元,提供高达33,792个等效逻辑门,能够满足复杂设计需求。
该芯片配备了240个DSP48E数字信号处理切片,每个包含48位乘法器、48位累加器和额外的逻辑资源,非常适合实现高速数字信号处理算法,如FIR滤波器、FFT/IFFT变换等。此外,芯片内含640个Kbit的Block RAM,以及多个SelectRAM资源,为数据密集型应用提供充足的存储空间。
在高速接口方面,XC5VLX110-3FFG676C集成了8个RocketIO GTP收发器,支持高达3.75Gbps的串行传输速率,能够实现PCI Express、SATA、XAUI等高速接口协议。时钟管理资源包括6个PLL和32个DLL,为系统提供精确的时钟控制。
I/O资源方面,该芯片提供多达480个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,满足不同系统的接口需求。封装采用676引脚的FFG封装,提供良好的电气特性和散热性能。
作为Xilinx代理,我们提供XC5VLX110-3FFG676C的原厂正品和专业技术支持,帮助客户快速实现产品设计。该芯片广泛应用于通信基础设施、军事电子、工业控制、医疗成像、航空航天等高端领域,是高性能计算和信号处理应用的理想选择。
















