

XC4VLX25-11SF363C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:363-FBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
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XC4VLX25-11SF363C技术参数详情说明:
XC4VLX25-11SF363C作为Xilinx Virtex-4 LX系列的中等规模FPGA,凭借2688个逻辑单元和1.3MB大容量内存资源,为复杂逻辑设计提供了充足的运算空间。这款芯片采用1.14V-1.26V低电压设计,在保证性能的同时有效降低了系统功耗,特别适合对能效比有要求的嵌入式应用。
240个I/O接口和363-FBGA封装形式使其在通信设备、工业自动化和高端消费电子产品中表现出色,能够灵活处理各类信号转换和数据处理任务。对于正在寻找成熟可靠解决方案的工程师而言,这款FPGA提供了理想的平衡点,既能满足当前设计需求,又为未来升级预留了充足空间。
- 制造商产品型号:XC4VLX25-11SF363C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:散装
- 系列:Virtex-4 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:2688
- 逻辑元件/单元数:24192
- 总RAM位数:1327104
- I/O数:240
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:363-FBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC4VLX25-11SF363C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC4VLX25-11SF363C采购说明:
XC4VLX25-11SF363C是Xilinx公司推出的Virtex-4系列高端FPGA器件,采用90nm先进工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和高速性能。这款FPGA拥有25万逻辑门,提供多达20,640个逻辑单元,8个DCM(数字时钟管理器)和512个用户I/O,能够满足复杂逻辑设计需求。
该芯片内置Block RAM容量达到3,456 Kbits,支持多种数据宽度的灵活配置。此外,XC4VLX25-11SF363C还集成了192个18×18乘法器,使其在数字信号处理领域表现出色,特别适合需要高速并行运算的应用场景。11的速度等级确保了系统运行的稳定性和可靠性,同时保持良好的功耗控制。
在I/O特性方面,这款FPGA支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。363引脚的FineLine BGA封装提供了优异的信号完整性和散热性能,适合高密度PCB布局设计。其强大的时钟管理能力支持高达500MHz的系统时钟频率,满足高速数据处理需求。
XC4VLX25-11SF363C广泛应用于通信设备、医疗影像系统、工业自动化、航空航天和国防电子等高端领域。特别是在高速数据采集、视频处理、雷达系统、无线基站等需要高性能逻辑运算的应用中表现优异。作为Xilinx代理,我们确保所有产品均为原厂正品,提供完整的技术文档和专业的应用支持,帮助客户快速实现产品开发和上市。
















