

XC6SLX75-N3FG676C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 408 I/O 676FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX75-N3FG676C技术参数详情说明:
XC6SLX75-N3FG676C是Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,提供5831个逻辑单元和408个I/O端口,具备3.17MB的嵌入式存储器,适合需要高性能处理和灵活逻辑配置的应用场景。其低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)和表面贴装封装特性使其成为工业控制、通信设备和数据处理系统的理想选择,能够满足复杂逻辑运算和高速数据处理的并行处理需求。
值得注意的是,该芯片已停产,建议新设计考虑Xilinx的Artix-7或Spartan-7系列替代产品,它们在保持相似性能的同时提供更先进的工艺和更低的功耗。对于现有系统维护,可以适当库存或寻找兼容型号以确保系统长期稳定运行。
- 制造商产品型号:XC6SLX75-N3FG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 408 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总RAM位数:3170304
- I/O数:408
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX75-N3FG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX75-N3FG676C采购说明:
XC6SLX75-N3FG676C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,属于高性能、低功耗的可编程逻辑器件。作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的正品保证和专业技术支持。
该芯片采用先进的45nm工艺制造,具有丰富的逻辑资源,包括高达75K逻辑单元,提供强大的数据处理和信号控制能力。XC6SLX75-N3FG676C配备多达676个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,能够满足不同接口需求。
在性能方面,XC6SLX75-N3FG676C提供高达380MHz的系统时钟频率,内置多个时钟管理模块,包括锁相环(PLL)和数字时钟管理器(DCM),确保精确的时钟控制。该芯片还集成了18x18 DSP48A1slice,提供高达366GMACs的信号处理能力,适用于高速数字信号处理应用。
XC6SLX75-N3FG676C具有丰富的存储资源,包括高达8.4MB分布式RAM和448块块RAM,支持FIFO、缓冲器等多种存储功能。此外,该芯片还支持高级IP核,如PCI Express、以太网等,加速系统开发。
该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备、测试测量等领域。在工业控制中,可用于实现复杂的控制逻辑和实时数据处理;在通信设备中,可用于协议转换、信号处理和路由控制;在汽车电子中,可用于ADAS系统、车载娱乐系统等。
XC6SLX75-N3FG676C支持Xilinx的多种开发工具,包括ISE Design Suite和Vivado,提供完整的开发环境和丰富的IP核库,加速产品开发进程。此外,该芯片还支持多种配置模式,如JTAG、SPI、SelectMAP等,满足不同应用场景的需求。
















