

XC4VLX25-10SF363I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:363-FBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC4VLX25-10SF363I技术参数详情说明:
XC4VLX25-10SF363I是Xilinx Virtex-4 LX系列中的一款高性能FPGA,拥有24,192个逻辑单元和2688个LAB/CLB,结合高达1.3MB的嵌入式内存资源,为复杂逻辑设计和数据处理提供了强大平台。其240个I/O接口和363-FBGA封装设计,使其在保持高集成度的同时具备灵活的系统连接能力,适合需要大规模并行处理的应用场景。
这款FPGA工作温度范围宽广(-40°C至100°C),电压需求仅为1.14V-1.26V,能在严苛环境下稳定运行,特别适合通信设备、工业自动化、航空航天等高可靠性要求的领域。其可编程特性使得工程师能够根据具体应用需求定制硬件逻辑,实现系统性能优化,同时缩短产品上市时间,是原型验证和小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号:XC4VLX25-10SF363I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-4 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:2688
- 逻辑元件/单元数:24192
- 总RAM位数:1327104
- I/O数:240
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:363-FBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC4VLX25-10SF363I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC4VLX25-10SF363I采购说明:
XC4VLX25-10SF363I是Xilinx公司推出的Virtex-4系列LX家族成员,是一款高性能、大容量的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件采用先进的90nm工艺制造,集成了丰富的逻辑资源,包括约25万逻辑门,为复杂数字系统设计提供了强大的处理能力。
作为Xilinx代理,我们提供这款FPGA的详细技术参数和特性。XC4VLX25-10SF363I配备了363引脚的FBGA封装,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL等,确保与各种外围设备的无缝连接。该器件的工作电压为1.5V核心电压,3.3V I/O电压,工作温度范围覆盖-40°C至+85°C,满足工业级应用需求。
在性能方面,XC4VLX25-10SF363I支持高达500MHz的系统时钟频率,提供多达8个DCM(数字时钟管理器)和8个PLL(锁相环),精确的时钟管理功能满足高精度时序要求。该器件还集成了多个专用硬核模块,包括PowerPC 405处理器、PCI Express接口、以太网MAC等,加速特定应用的实现。
XC4VLX25-10SF363I的主要应用领域包括高端通信设备、军事与航空航天系统、医疗成像设备、工业自动化、测试与测量设备等。其丰富的逻辑资源、高速I/O能力和专用硬核模块,使其成为复杂系统设计的理想选择。通过Xilinx代理获取这款FPGA,可以获得专业的技术支持和可靠的产品供应服务。
开发方面,XC4VLX25-10SF363I完全兼容Xilinx ISE和Vivado开发工具链,支持硬件描述语言(HDL)和高级设计语言(HLS)两种设计方法,大大缩短了产品开发周期。此外,Xilinx提供的IP核库和参考设计,进一步加速了系统开发过程,降低了开发难度。
















