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XCZU7EG-1FFVF1517I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCZU7EG-1FFVF1517I技术参数详情说明:

XCZU7EG-1FFVF1517I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列旗舰产品,融合了四核ARM Cortex-A53处理器的计算能力与双核Cortex-R5的实时控制特性,配合504K+逻辑单元的FPGA架构,为复杂系统提供异构计算平台。其1.2GHz主频与丰富的外设接口(包括以太网、USB OTG和多种工业总线)使其成为高性能边缘计算和工业自动化的理想选择。

该芯片在-40°C至100°C宽温范围内稳定运行,1517-BBGA封装提供了优异的散热性能和信号完整性,特别适合严苛环境下的应用。ARM Mali-400 MP2图形处理器确保了出色的视觉处理能力,而FPGA与处理器的紧密结合允许开发者根据具体需求定制硬件加速功能,显著提升系统整体性能和能效比。

  • 制造商产品型号:XCZU7EG-1FFVF1517I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU7EG-1FFVF1517I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCZU7EG-1FFVF1517I采购说明:

XCZU7EG-1FFVF1517I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC(多处理器系统级芯片)系列中的高性能产品,采用28nm工艺制造。作为一款片上系统解决方案,它集成了ARM Cortex-A53四核处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器,结合了FPGA的灵活性和处理器的强大计算能力。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、块RAM和分布式RAM,支持复杂的数字逻辑设计。其高性能DSP模块提供强大的信号处理能力,适用于5G通信、雷达、图像处理等应用。芯片配备了高速收发器,支持高达30Gbps的数据传输速率,满足高速数据通信需求。

在存储接口方面,XCZU7EG-1FFVF1517I支持DDR4内存控制器,提供高达2133MT/s的数据速率,确保系统高效运行。此外,芯片还集成了PCIe Gen3接口、多个千兆以太网MAC和USB控制器,便于实现各种外设连接和网络通信功能。

作为Xilinx代理,我们提供原厂正品的XCZU7EG-1FFVF1517I芯片,并提供全面的技术支持和服务。这款芯片广泛应用于数据中心加速、网络基础设施、工业自动化、汽车电子、航空航天等领域,特别适合需要高性能计算和实时响应的复杂嵌入式系统。

该芯片支持Xilinx的Vivado开发环境,提供丰富的IP核和设计工具,加速产品开发进程。其低功耗设计和灵活的电源管理功能,使其能够在性能和功耗之间取得良好平衡,满足不同应用场景的需求。

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