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XCR3384XL-12PQG208C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件),产品封装:208-BFQFP
- 技术参数:IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP
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XCR3384XL-12PQG208C技术参数详情说明:
XCR3384XL-12PQG208C是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的低功耗CPLD,提供384宏单元和172个I/O,在3V低电压下实现10.8ns的高速响应,特别适合需要高集成度与低功耗并重的应用场景。其系统内可编程特性使工程师能够在不拆卸芯片的情况下完成功能更新,大大简化了产品迭代和维护流程。
这款208-BFQFP封装的CPLD可广泛应用于通信设备、工业控制和消费电子领域,替代传统逻辑芯片组合,有效降低PCB面积和系统功耗。其9000门逻辑容量足以处理中等复杂度的逻辑控制任务,同时0°C至70°C的商用级工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行。
- 制造商产品型号:XCR3384XL-12PQG208C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP
- 产品系列:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 包装:托盘
- 系列:CoolRunner XPLA3
- 零件状态:有源
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间tpd(1)最大值:10.8ns
- 供电电压-内部:3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:24
- 宏单元数:384
- 栅极数:9000
- I/O数:172
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:208-BFQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XCR3384XL-12PQG208C采购说明:

Xilinx芯片(赛灵思)全球现货供应链管理专家,Xilinx代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本















