

XCZU5EG-3SFVC784E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU5EG-3SFVC784E技术参数详情说明:
XCZU5EG-3SFVC784E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员,是一款将高性能ARM处理逻辑与FPGA灵活性完美融合的异构SoC。其四核Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器组合,配合256K+逻辑单元,为复杂嵌入式系统提供了卓越的处理能力和定制化空间,特别适合需要同时运行高带宽应用和实时控制任务的场景。
该芯片丰富的外设接口(包括CANbus、以太网、USB OTG等)使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。工业级工作温度范围确保了系统在各种环境下的可靠性。需要注意的是,该芯片不包含内置闪存,设计时需考虑外部存储方案。对于需要更高内存容量的项目,建议评估其他型号或增加外部RAM配置。
- 制造商产品型号:XCZU5EG-3SFVC784E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:600MHz,1.5GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,256K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU5EG-3SFVC784E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU5EG-3SFVC784E采购说明:
XCZU5EG-3SFVC784E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能器件,集成了双核ARM Cortex-A53处理器、四核ARM Cortex-R5实时处理器以及强大的FPGA逻辑资源。这款SoC芯片专为需要高性能计算与硬件加速的应用而设计,适用于人工智能、机器学习、视频处理、工业自动化等多个领域。
作为一款系统级芯片,XCZU5EG-3SFVC784E拥有丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、块RAM、DSP48E2切片等,可实现复杂的算法与功能定制。其集成的ARM处理器系统支持Linux、RTOS等多种操作系统,为开发者提供了灵活的软件平台。芯片还配备了高速收发器,支持高达16Gbps的串行通信速率,满足高速数据传输需求。
在内存接口方面,XCZU5EG-3SFVC784E支持四通道DDR4内存,提供高达68GB/s的内存带宽,确保系统在处理大数据量时的高效运行。此外,芯片还集成了PCIe Gen3接口、千兆以太网控制器、USB 3.0控制器等多种外设接口,便于与各种外设和系统进行连接。
作为Xilinx中国代理,我们提供原装的XCZU5EG-3SFVC784E芯片及全方位的技术支持,包括参考设计、开发板、IP核等资源,帮助客户快速实现产品开发。这款芯片的高性能、低功耗特性以及丰富的外设资源,使其成为5G通信、数据中心、高端工业控制等应用的理想选择。
















