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XC3S700AN-5FG484C 图片

XC3S700AN-5FG484C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
  • 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购
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XC3S700AN-5FG484C技术参数详情说明:

XC3S700AN-5FG484C是Xilinx Spartan-3AN系列FPGA器件,拥有1472个逻辑单元和372个I/O引脚,提供13248个逻辑元件和368640位RAM资源,适合中等复杂度的数字逻辑应用。其低功耗设计(1.14V~1.26V)和工业级温度范围(0°C~85°C)确保了在各种环境下的稳定运行。

这款FPGA的高集成度和丰富I/O资源使其成为通信设备、工业控制、测试测量和消费电子产品的理想选择。484-BBGA封装便于高密度PCB设计,同时保持良好的信号完整性。无论是原型验证还是小批量生产,XC3S700AN-5FG484C都能提供灵活的硬件解决方案,满足工程师对性能和成本的双重要求。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC3S700AN-5FG484C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
  • 系列:Spartan-3AN
  • LAB/CLB 数:1472
  • 逻辑元件/单元数:13248
  • 总 RAM 位数:368640
  • I/O 数:372
  • 栅极数:700000
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S700AN-5FG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC3S700AN-5FG484C采购说明:

XC3S700AN-5FG484C是Xilinx公司Spartan-3AN系列的一款高性能FPGA芯片,作为Xilinx总代理,我们提供这款产品的专业技术支持和解决方案。

核心特性:该芯片拥有约700k系统门逻辑资源,20,688个逻辑单元,704kbits的分布式RAM资源,以及360kbits的块状RAM资源。时钟管理方面,集成了24个专用全局时钟缓冲器和8个数字时钟管理器(DCM),支持高达324MHz的系统时钟频率。

技术规格:XC3S700AN-5FG484C采用-5速度等级,传播延迟低至5ns,工作电压为1.2V,支持I/O电压从1.14V到3.3V。芯片集成了20个18x18硬件乘法器,支持DSP运算,并具有4个数字时钟管理器(DCM),可提供精确的时钟合成和相位控制功能。

封装特性:采用484引脚的FGGA封装,具有0.8mm的球间距,提供丰富的I/O资源,支持多达372个用户I/O。该封装采用无铅工艺,符合RoHS标准,工作温度范围为-40°C到100°C,满足工业级应用需求。

应用领域:该FPGA广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备和航空航天等领域。特别适合需要高可靠性和非易失性存储的应用,如电源管理、电机控制、数据采集系统和通信协议转换等。

开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件、IP核库和参考设计,大大缩短了产品开发周期。同时,该芯片支持JTAG编程接口,便于开发和调试。

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