

XC3S50-5VQG100C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:100-TQFP
- 技术参数:IC FPGA 63 I/O 100VQFP
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XC3S50-5VQG100C技术参数详情说明:
XC3S50-5VQG100C是Xilinx Spartan-3系列中的FPGA芯片,提供50K系统门容量和63个I/O端口,适合用于中等复杂度的嵌入式系统设计。其192个逻辑单元和73KB的嵌入式存储器使其能够在低功耗条件下实现复杂的数字逻辑功能,工作温度范围0°C至85°C确保了工业应用的稳定性。
该芯片采用100-TQFP封装,便于PCB布局,1.14V至1.26V的宽电压范围增强了系统设计的灵活性。XC3S50-5VQG100C特别适合通信接口控制、工业自动化、医疗设备和消费电子原型开发等场景,其现场可编程特性使设计人员能够快速迭代和优化系统功能,缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号:XC3S50-5VQG100C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 63 I/O 100VQFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:192
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总RAM位数:73728
- I/O数:63
- 栅极数:50000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:100-TQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S50-5VQG100C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S50-5VQG100C采购说明:
XC3S50-5VQG100C是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片,拥有50K系统门规模,采用5速度等级,工作电压为1.5V。作为Xilinx中国代理,我们提供这款高性能、低功耗的可编程逻辑解决方案。
该芯片采用100引脚VQFP封装,具有448个逻辑单元,23Kb的块RAM资源,以及多达104个用户I/O。XC3S50-5VQG100C支持Xilinx的ISE开发工具,提供灵活的设计流程和丰富的IP核资源。
在性能方面,XC3S50-5VQG100C具有5ns的时钟到输出延迟,最高工作频率可达200MHz。芯片内嵌18个18×18位乘法器,支持DSP应用,同时具备数字时钟管理(DCM)功能,提供精确的时钟控制。
XC3S50-5VQG100C支持多种配置模式,包括主串、从串、主并、从并和边界扫描模式。芯片采用先进的90nm工艺技术,在提供高性能的同时保持低功耗特性,静态功耗仅约0.5mW。
典型应用领域包括消费电子、工业控制、汽车电子、通信设备和测试测量设备等。该芯片特别适合需要中等逻辑资源、低功耗和小尺寸封装的应用场景,如小型控制器、接口转换器、信号处理单元等。
作为Xilinx授权分销商,我们提供原厂正品保证,完善的售前技术咨询和售后服务,确保客户能够充分利用XC3S50-5VQG100C的性能优势,加速产品开发进程。
















