

XC3S700A-5FG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
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XC3S700A-5FG484C技术参数详情说明:
XC3S700A-5FG484C是Xilinx Spartan-3A系列中的中规模FPGA,拥有372个I/O接口和丰富的逻辑资源,特别适合需要复杂逻辑处理和中等规模数据缓冲的应用场景。其13248个逻辑单元和368640位的RAM资源为系统设计提供了充足的灵活性,可满足工业控制、通信设备和数据采集等多种应用需求。
该芯片采用1.14V~1.26V低电压供电,功耗控制优秀,配合0°C~85°C的宽工作温度范围,使其能够在各种工业环境中稳定运行。484-BBGA封装设计便于PCB布局,同时保证了良好的散热性能。对于追求高性价比且需要定制化逻辑功能的工程师而言,XC3S700A-5FG484C是一个值得考虑的选择,特别适合原型验证和小批量生产应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC3S700A-5FG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- 系列:Spartan-3A
- LAB/CLB 数:1472
- 逻辑元件/单元数:13248
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:372
- 栅极数:700000
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S700A-5FG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S700A-5FG484C采购说明:
XC3S700A-5FG484C是Xilinx公司Spartan-3A系列中的高性能FPGA芯片,拥有约700k系统门资源,提供强大的逻辑处理能力和灵活的设计方案。
该芯片采用5ns速度等级(-5),确保了高速数据处理能力,484引脚的FineLine BGA封装设计,提供了丰富的I/O资源,适合复杂系统设计需求。
XC3S700A-5FG484C的核心资源包括11,616个逻辑单元,23,360个触发器,以及多达336kbits的分布式RAM和1,818kbits的块状RAM,能够满足大多数数字信号处理和逻辑控制应用的需求。
该芯片还配备了18个18x18硬件乘法器,适合数字信号处理应用;支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,确保与各种外围设备的兼容性。
作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品的XC3S700A-5FG484C芯片,并配套完善的技术支持服务,帮助客户快速实现产品设计。
XC3S700A-5FG484C的典型应用包括:工业自动化控制系统、通信设备、测试测量仪器、汽车电子系统、航空航天电子设备等。其低功耗特性和高可靠性设计,使其成为各种严苛环境下的理想选择。
















