

XC3S700A-4FG400C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:400-BGA
- 技术参数:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC3S700A-4FG400C技术参数详情说明:
XC3S700A-4FG400C是Xilinx Spartan-3A系列中的中高性能FPGA,提供700K系统门和311个I/O接口,集成了368KB嵌入式RAM和14,720个逻辑单元,在1.14V-1.26V低电压下实现高效能运行,特别适合需要复杂逻辑控制和数据处理的应用场景。
这款400-BGA封装的工业级FPGA具备0°C-85°C宽工作温度范围,可靠性高,是工业自动化、通信设备和消费电子产品中数字信号处理、协议转换和系统升级的理想选择,为工程师提供灵活可编程的解决方案,加速产品上市时间。
- 制造商产品型号:XC3S700A-4FG400C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3A
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1472
- 逻辑元件/单元数:13248
- 总RAM位数:368640
- I/O数:311
- 栅极数:700000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:400-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S700A-4FG400C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S700A-4FG400C采购说明:
XC3S700A-4FG400C是Xilinx公司推出的Spartan-3A系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供700K系统门逻辑资源。该芯片拥有15,360个逻辑单元,72个18Kb Block RAM,以及104个专用乘法器,能够满足复杂逻辑设计和数字信号处理需求。
作为Spartan-3A系列的一员,XC3S700A-4FG400C具备低功耗特性,相比前代产品功耗降低了高达50%,同时保持了高性能表现。该芯片的工作电压为1.2V,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,便于与各种外部设备连接。
该芯片采用400引脚FineLine BGA封装,提供丰富的I/O资源,共有371个用户I/O引脚。这些I/O支持多种电压级别,从1.2V到3.3V,可以灵活适应不同应用场景。芯片还支持多种时钟管理资源,包括8个DCM(数字时钟管理器)和4PLL(锁相环),为系统提供精确的时钟控制。
XC3S700A-4FG400C具有强大的配置功能,支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式。该芯片还支持ICAP(内部配置访问端口),允许系统运行时重新配置部分逻辑,实现动态重配置功能。
作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品的XC3S700A-4FG400C芯片,并提供完整的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备、汽车电子等领域,特别适合需要高性能、低功耗和中等规模逻辑资源的应用场景。
XC3S700A-4FG400C的开发工具包括Xilinx ISE Design Suite,提供完整的FPGA设计流程,包括设计输入、综合、实现、仿真和编程等功能。Xilinx还提供丰富的IP核和参考设计,加速产品开发进程。
















