

XCZU11EG-1FFVC1156E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU11EG-1FFVC1156E技术参数详情说明:
XCZU11EG-1FFVC1156E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端芯片,集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器及653K+逻辑单元,完美融合了高性能计算与可编程逻辑优势。这款芯片凭借其强大的处理能力和丰富的接口资源,为复杂嵌入式系统提供了理想的解决方案。
该芯片支持高达1.2GHz的处理速度,并配备多种工业标准接口如以太网、USB、CAN和PCIe,使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。其宽温工作范围(0°C~100°C)确保了在各种严苛环境下的稳定运行,适合需要高性能和可靠性的关键任务应用。
- 制造商产品型号:XCZU11EG-1FFVC1156E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,653K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU11EG-1FFVC1156E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU11EG-1FFVC1156E采购说明:
XCZU11EG-1FFVC1156E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端芯片,集成了高性能处理逻辑与可编程逻辑于一体,为复杂嵌入式系统提供强大解决方案。作为Xilinx中国代理,我们为这款芯片提供全面的技术支持与供货服务。
该芯片搭载双核ARM Cortex-A53四核Cortex-R5处理器,运行频率高达1.2GHz,配合1156引球的FFVC封装,提供卓越的计算性能。其可编程逻辑部分包含约11万逻辑单元,支持丰富的DSP Slice和Block RAM资源,适合进行复杂的信号处理算法实现。
核心特性与优势:
1. 高速接口:支持多达16个GTH收发器,速率可达32Gbps,满足5G通信、数据中心等高速数据传输需求;2. 丰富的外设:集成PCIe Gen3控制器、千兆以太网控制器、USB 3.0控制器等多种接口;3. 灵活的内存架构:支持双通道DDR4内存控制器,带宽高达68GB/s;4. 安全特性:内置高级安全引擎,支持硬件加密与安全启动。
典型应用场景:
XCZU11EG-1FFVC1156E广泛应用于5G无线基站、雷达系统、高速网络设备、人工智能加速卡、工业自动化、医疗成像设备等高性能计算领域。其异构计算架构能够同时处理控制逻辑与数据密集型任务,为复杂系统设计提供灵活性。
该芯片支持Xilinx Vitis统一软件平台,提供完整的开发工具链,包括硬件描述语言(HDL)、C/C++/OpenCL编程环境,以及丰富的IP核库,大幅缩短产品开发周期。通过Petalinux操作系统支持,可快速构建完整的Linux系统,加速产品上市时间。
作为Xilinx中国代理,我们提供XCZU11EG-1FFVC1156E的全系列产品,包括工程样品、批量供货和技术支持,确保客户项目顺利实施。
















