

XC3S700A-4FG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
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XC3S700A-4FG484I技术参数详情说明:
XC3S700A-4FG484I是Xilinx Spartan-3A系列的FPGA芯片,提供约700K逻辑门资源和372个I/O接口,内置368Kb RAM,为中等复杂度应用提供理想的硬件平台。其低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)和宽温工作范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择。
该芯片采用484-BBGA封装,提供高密度互连能力,适合需要灵活逻辑配置和快速原型设计的场合。其丰富的逻辑单元和存储资源能够处理复杂的数据处理、算法实现和接口转换任务,特别适合需要硬件加速的应用场景。
- 制造商产品型号:XC3S700A-4FG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3A
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1472
- 逻辑元件/单元数:13248
- 总RAM位数:368640
- I/O数:372
- 栅极数:700000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S700A-4FG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S700A-4FG484I采购说明:
XC3S700A-4FG484I 是 Xilinx Spartan-3 系列中的 FPGA 芯片,具有约 70 万系统门的逻辑资源。这款芯片采用 484 引脚的 FineLine BGA 封装,提供了丰富的 I/O 资源和灵活的系统设计能力。Spartan-3 系列是 Xilinx 针对成本敏感型应用推出的 FPGA 产品,在保持高性能的同时,提供了极具竞争力的价格优势。
该芯片拥有多达 15,360 个逻辑单元,多达 288Kb 的块 RAM,以及多达 104 个 18x18 乘法器。这些资源使得 XC3S700A-4FG484I 能够处理复杂的逻辑运算和数字信号处理任务。芯片的工作电压为 1.2V,核心逻辑资源电压,而 I/O 电压支持多种标准,包括 3.3V、2.5V、1.8V 和 1.5V,增强了系统的兼容性。
在性能方面,XC3S700A-4FG484I 支持 -4 速度等级,提供高达 250MHz 的系统时钟频率,满足了大多数应用场景对实时性的要求。芯片还支持多种配置模式,包括主模式、从模式并串模式等,适应不同的系统设计需求。作为Xilinx代理,我们提供的 XC3S700A-4FG484I 芯片经过严格的质量控制,确保原厂品质。
该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子等领域,特别适合需要高性能逻辑处理但预算有限的应用场景。XC3S700A-4FG484I 支持多种开发工具,包括 Xilinx ISE Design Suite,为设计人员提供了便捷的开发环境。芯片还支持 partial reconfiguration 功能,允许在系统运行时部分重新配置逻辑资源,提高了系统的灵活性和可靠性。
此外,该芯片还具备低功耗特性,在待机模式下功耗极低,适合对功耗敏感的便携式设备。通过采用先进的 90nm 工艺技术,Spartan-3 系列在提供高性能的同时,实现了优异的功耗表现,使其成为众多嵌入式应用的理想选择。
















